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システム基板

Dell™ OptiPlex™ 170L ユーザーズガイド

  ジャンパ設定

  CMOS のクリア

  システム基板の取り付け

警告： 『製品情報ガイド』の安全にお使いいただくための注意事項に従い、この項の手順を開始してください。

ジャンパ設定

注意：ジャンパ設定を変更する前に、お使いのコンピュータの電源がオフでコンセントから外されているか確認してください。電源が入ったまま変更しようとすると、コンピュータを損傷したり予期できない結果を招く恐れがあります。

注意：コンピュータ内部に触れる前に、コンピュータ背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて、身体の静電気を逃がしてください。作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れて、内蔵コンポーネントを損傷する恐れのある静電気を逃がしてください。

ジャンパ設定を変更するには、ピンから抜いたプラグを、指定のピンに注意深く押し込みます。

ジャンパ	設定	説明
CLEAR PASSWORD	（デフォルト）	パスワード機能が有効になっています。
		パスワード機能が無効になっています。
ジャンパあり   ジャンパなし

CMOS のクリア

警告： 『製品情報ガイド』に記載されている「安全にお使いいただくために」の注意事項に従い、この項の作業を始めてください。

注意：ESD による損傷を防ぐため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュータの塗装されていない金属面（背面パネル等）に定期的に触れて、身体の静電気を逃がしてください。

注意：コンピュータからデバイスを取り外す前、またはシステム基板からコンポーネントを取り外す前に、システム基板のスタンバイ電源ライトがオフになっていることを確認してください。このライトの位置は、「システム基板のコンポーネント」を参照してください。

1. 「はじめに」の手順に従います。
   
   
2. 最新の CMOS 設定にリセットします。
   
   
   1. バッテリーを 2 分以上取り外しておきます。
      
      
   2. バッテリーを再度取り付けます（取り付け手順については、「バッテリー」を参照）。
      
      
3. コンピュータカバーを取り付けます。
   
   

注意：ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルを壁のネットワークジャックに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。

4. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。
   
   

システム基板の取り付け

警告： 『製品情報ガイド』に記載されている「安全にお使いいただくために」の注意事項に従い、この項の作業を始めてください。

注意：ESD による損傷を防ぐため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュータの塗装されていない金属面（背面パネル等）に定期的に触れて、身体の静電気を逃がしてください。

注意：コンピュータからデバイスを取り外す前、またはシステム基板からコンポーネントを取り外す前に、システム基板のスタンバイ電源ライトがオフになっていることを確認してください。

スモールデスクトップコンピュータ

1. 「はじめに」の手順に従います。
   
   
2. 取り付けられているすべてのカードを取り外します。
   
   
3. システム基板からケーブルをすべて取り外します。
   
   
4. ファン電源ケーブルをシステム基板上のコネクタから取り外します。
   
   
5. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。
   
   

警告： プロセッサのヒートシンクは、高温になることがあります。火傷を避けるために、ヒートシンクに触れる前には十分に時間をかけ、ヒートシンクの温度が下がっていることを確認してください。

6. プロセッサのヒートシンクを取り外します。
   
   
7. システム基板をコンピュータフレームに固定しているネジを取り外します。
   
   
8. システム基板を持ち上げて、コンピュータから取り出します。
   
   
9. 取り外したシステム基板を、取り付けるシステム基板の横に置きます。
   
   

取り付けるシステム基板と既存のシステム基板を見比べて、正しい部品であるかを確認します。

10. 既存のシステム基板から、取り付けるシステム基板にコンポーネントを移動します。
    
    
    1. メモリモジュールを取り外し、交換する基板に取り付けます。
       
       

警告： プロセッサは、高温になることがあります。火傷を避けるために、プロセッサに触れる前には十分に時間をかけ、プロセッサの温度が下がっていることを確認してください。

2. プロセッサを既存のシステム基板から取り外し、交換するシステム基板に移します。
   
   
11. 交換するシステム基板の設定をおこないます。
    
    

元の基板と同じになるように、交換するシステム基板のジャンパを設定します。

12. システム基板をコンピュータフレームの内部に置いて、ヒートシンク基盤をシステム基板の上に置いたら、手順 7 で取り外したネジを取り付けます。
    
    
13. プロセッサのヒートシンクを再度取り付けます。
    
    
14. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り付けます。
    
    
16. ケーブルをシステム基板に再度取り付けます。
    
    
17. すべてのカードを再度取り付けます。
    
    
18. コンピュータカバーを取り付けます。
    
    

注意：ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルを壁のネットワークジャックに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。

19. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。

ミニタワーコンピュータ

1. 「はじめに」の手順に従います。
   
   
2. フロッピードライブが取り付けられている場合は、フロッピードライブを取り外します。
   
   
3. 取り付けられているすべてのカードを取り外します。
   
   
4. システム基板からケーブルをすべて取り外します。
   
   
5. ファン電源ケーブルをシステム基板上のコネクタから取り外します。
   
   
6. ヒートシンクカバーを取り外します。
   
   

警告： プロセッサのヒートシンクは、高温になることがあります。火傷を避けるために、ヒートシンクに触れる前には十分に時間をかけ、ヒートシンクの温度が下がっていることを確認してください。

7. プロセッサのヒートシンクを取り外します。
   
   
8. システム基板をコンピュータフレームに固定しているネジを取り外します。
   
   

このうちの 4 本のネジは、ヒートシンク基盤をシステム基板に固定しています。

9. システム基板を持ち上げて、コンピュータから取り出します。
   
   
10. 取り外したシステム基板を、取り付けるシステム基板の横に置きます。
    
    

取り付けるシステム基板と既存のシステム基板を見比べて、正しい部品であるかを確認します。

11. 既存のシステム基板から、取り付けるシステム基板にコンポーネントを移動します。
    
    
    1. メモリモジュールを取り外し、交換する基板に取り付けます。
       
       

警告： プロセッサは、高温になることがあります。火傷を避けるために、プロセッサに触れる前には十分に時間をかけ、プロセッサの温度が下がっていることを確認してください。

2. プロセッサを既存のシステム基板から取り外し、交換するシステム基板に移します。
   
   
12. 交換するシステム基板の設定をおこないます。
    
    

元の基板と同じになるように、交換するシステム基板のジャンパを設定します。

13. システム基板をコンピュータフレームの内部に置いて、ヒートシンク基盤をシステム基板の上に置いたら、手順 8 で取り外したネジを取り付けます。
    
    
14. プロセッサのヒートシンクを再度取り付けます。
    
    
15. ヒートシンクカバーを再度取り付け、ヒートシンクにカバーを被せます。
    
    
16. ケーブルをシステム基板に再度取り付けます。
    
    
17. すべてのカードを再度取り付けます。
    
    
18. 使用していた場合は、フロッピードライブを再度取り付けます。
    
    
19. コンピュータカバーを取り付けます。
    
    

注意：ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルを壁のネットワークジャックに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。

20. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。

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