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プロセッサ:Dell OptiPlex 170L ユーザーズガイド

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プロセッサ

Dell™ OptiPlex™ 170L ユーザーズガイド

 

プロセッサの取り付け

警告: 『製品情報ガイド』に記載されている「安全にお使いいただくために」の注意事項に従い、この項の作業を始めてください。
警告: コンピュータ内部の部品への静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を逃してください。コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触れることにより、静電気を逃がすことができます。
  1. はじめに」の手順に従います。

  2. 冷却ファン電源ケーブルをシステム基板の FAN コネクタから取り外します(「システム基板のコンポーネント」を参照)。

  3. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタから取り外します。

警告: 通常の操作中に、ヒートシンクアセンブリは非常に高温になります。このアセンブリに触れる前には十分に時間をかけ、温度が下がっていることを確認してください。
  1. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。

    1. 緑色の固定クリップの上のタブを押して、クリップを保持基盤から取り外します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

固定クリップ

2

タブ

3

保持基盤

    1. ヒートシンクの一方の端を持ち上げたまま、保持基盤タブを押して、ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。

注意:サーマル材が付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

ヒートシンク / 送風装置アセンブリ

4

保持基盤

2

ネジ

5

ヒートシンク

3

保持基盤タブ

6

ネジ

  1. 送風装置の 2 本のネジを外して、送風装置をヒートシンクから取り外します。

注意:送風装置は後で再利用するので、捨てないでください。デル製のプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクは廃棄してください。デル製ではないプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンクを再利用してください。
注意:プロセッサをソケットから取り外す際は、ピンを曲げないように注意してください。ピンが曲がると、プロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。
  1. プロセッサが外れるようになるまでリリースレバーをまっすぐ引き上げ、プロセッサをソケットから取り外します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

リリースレバー

2

プロセッサ

3

ソケット

 

注意:コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を逃がしてください。
注意:新しいプロセッサを箱から取り出すときは、ピンを曲げないよう注意してください。ピンが曲がると、プロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。プロセッサのピンが曲がっているようであれば、デルテクニカルサポートにお問い合わせください。
  1. 新しいプロセッサを箱から取り出します。

 

 

 

 

 

 

 

 

1

位置を合わせたプロセッサとソケットの 1 番ピンの角

 

注意:コンピュータの電源を入れる際にプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないようにするため、プロセッサをソケットに正しく装着してください。
  1. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。

  2. プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。

注意:プロセッサをソケットに置くときは、すべてのピンがソケットの対応する穴に収まることを確認してください。
  1. プロセッサをソケットに軽く置き、すべてのピンが穴に正しく向き合っているか確認します。力を入れないでください。無理に押し込むと、プロセッサがソケットと揃っていない場合、ピンを曲げてしまう恐れがあります。プロセッサが所定の位置に設定されていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。

  2. プロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、プロセッサを固定します。

注意:デル製ではないプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、プロセッサを交換する際は、元のヒートシンク / 送風装置アセンブリを再利用してください。

デル製のプロセッサ交換キットを取り付ける場合、交換キットが送られてきたパッケージを使用して、プロセッサをデルに返却してください。

  1. 送風装置をヒートシンクに装着する 2 本のネジを再度取り付けます。

  2. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り付けます。

    1. ヒートシンクアセンブリの一方の端を保持基盤の端にあるタブの下に置きます。

    1. ヒートシンクが保持基盤のタブの下にしっかりと収まるまでアセンブリを押し下げます。

    2. タブの反対側にある切り込みのあるクリップの端を保持基盤のスロットの中に入れて、固定クリップを挿入します。固定クリップタブを押して、固定クリップを所定の位置に押し込みます。切り込みのある固定クリップの端が保持基盤のスロットに固定されているか確認します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

ヒートシンク / 送風装置アセンブリ

4

保持基盤

2

ネジ

5

ヒートシンク

3

保持基盤タブ

6

ネジ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

固定クリップ

2

タブ

3

スロット

4

保持基盤

  1. ファンケーブルをシステム基板の FAN コネクタに差し込みます。

  2. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタに差し込みます。

  3. コンピュータカバーを閉じます。

  4. コンピュータスタンドを取り付けます(オプション)。

注意:ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルを壁のネットワークジャックに差し込み、次に、コンピュータに差し込みます。
  1. コンピュータおよびデバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。


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