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プロセッサ: ユーザーズガイド
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ユーザーズガイド
プロセッサ
プロセッサ
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警告: 本項の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全にお使いいただくための注意に従ってください。 |
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注意: コンピュータ内の部品の静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を除去してください。コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触れることにより、静電気を除去することができます。 |
プロセッサの取り外し
- 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
- コンピュータカバーを取り外します(コンピュータカバーの取り外しを参照)。
- ヒートシンクアセンブリの両端にあるネジを緩めます。
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警告: プラスティック製のシールドがあっても、ヒートシンクアセンブリは正常な動作中に過熱する場合があります。十分な時間を置いて温度が下がったのを確認してから、ヒートシンクアセンブリに触るようにします。 |
- ヒートシンクアセンブリを上向きに回転させ、コンピュータから取り外します。 サーマルグリースが付いた面を上に向けて、ヒートシンクを上向きに置きます。
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1
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ヒートシンクアセンブリ
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2
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ハウジングのネジ(2)
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注意: 新しいプロセッサに新しいヒートシンクが不要な場合、プロセッサを交換する際は、元のヒートシンクア センブリを再利用してください。 |
- ソケット上にあるセンターカバーラッチの下からリリースレバーをスライドさせて、プロセッサカバーを開きます。次にレバーを後方に引いて、プロセッサを取り出します。
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1
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センターカバーラッチ
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2
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プロセッサカバー
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3
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プロセッサ
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4
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ソケット
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5
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リリースレバー
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注意: プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてくだ さい。 |
- 注意深くプロセッサをソケットから取り外します。
新しいプロセッサをソケットにすぐに取り付けられるように、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。
プロセッサの取り付け
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注意: コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を除去してください。 |
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注意: プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてくだ さい。 |
- 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
- コンピュータカバーを取り外します(コンピュータカバーの取り外しを参照)。
- プロセッサの底部に触らないように気をつけながら、新しいプロセッサを梱包から取り出します。
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注意: コンピュータの電源を入れるときにプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないため、プロセッサをソケットに正しく装着してください。 |
- ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
- プロセッサの前面と背面の位置合わせ用の切り込みを、ソケットの前面と背面の位置合わせ用の切り込みに合わせます。
- プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
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1
| プロセッサカバー
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6
| リリースレバー
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2
| タブ
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7
| 前面位置合わせ用切り込み
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3
| プロセッサ
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8
| ソケットおよびプロセッサピン 1 番ピンの印
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4
| プロセッサソケット
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9
| 背面位置合わせ用切り込み
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5
| センターカバーラッチ
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注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、プロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。 |
- プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
- プロセッサがソケットに完全に装着されたら、プロセッサカバーを閉じます。
プロセッサカバーのタブがソケットのセンターカバーラッチの下にあるか確認します。
- カチッと所定の位置に収まるまで、ソケットリリースレバーをソケットの方に戻して、プロセッサを固定します。
- ヒートシンクの下面からサーマルグリースを除去してください。
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注意: 新しいサーマルグリースを塗ります。サーマルグリースは、重要な熱接着機能を持ち、プロセッサの最適稼動に必要です。 |
- プロセッサの表面に、新しいサーマルグリースを塗ります。
- ヒートシンクアセンブリを取り付けます。
- ヒートシンクアセンブリをヒートシンクアセンブリブラケットに元のように配置します。
- ヒートシンクアセンブリをコンピュータの底面方向に動かし、2 つのネジを締めます。
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注意: ヒートシンクが正しく装着され、しっかり固定されているか確認します。 |
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1
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ヒートシンクアセンブリ
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2
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ヒートシンクアセンブリブラケット
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3
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ハウジングのネジ(2)
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- コンピュータカバーを取り付けます(コンピュータカバーの取り付けを参照)。
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