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プロセッサ: ユーザーズガイド
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ユーザーズガイド
 プロセッサ
プロセッサ
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警告: 本項の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全にお使いいただくための注意に従ってください。 |
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警告: 感電防止のため、カバーを取り外す前にコンピュータの電源プラグを必ずコンセントから抜いてください。 |
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注意: プロセッサを交換する際は、新しいプロセッサの底部に触らないようにしてください。 |
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注意: プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてくだ さい。 |
- 作業を開始する前にの手順に従って操作してください。
- コンピュータカバーを取り外します（コンピュータカバーの取り外しを参照）。
- ファンエアフローカバーを持ち上げてコンピュータから離し、ファンエアフローカバーを取り外します。
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警告: ヒートシンクは、非常に高温になることがあります。アセンブリに触れる前には十分に時間をかけ、ヒートシンクの温度が下がっていることを確認してください。 |
- ヒートシンクを取り外します。
- ヒートシンクが外れるまで固定枠のリリースレバーを押します。
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1
| ヒートシンクの上部
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2
| ヒートシンク
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3
| 固定枠
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4
| リリースタブ
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- プロセッサからヒートシンクを慎重に持ち上げます。
- サーマルグリースが付いた面を上に向けて、ヒートシンクを上向きに置きます。
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注意: 新しいプロセッサに新しいヒートシンクが不要な場合、プロセッサを交換する際は、元のヒートシンクア センブリを再利用してください。 |
- プロセッサが外れるまでリリースレバーをまっすぐ引き上げ、プロセッサをソケットから取り外します。
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1
| センターカバーラッチ
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2
| プロセッサカバー
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3
| プロセッサ
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4
| ソケット
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5
| リリースレバー
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注意: コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を除去してください。 |
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注意: プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてくだ さい。 |
- プロセッサの底部に触らないように気をつけながら、新しいプロセッサを梱包から取り出します。
- ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
- プロセッサの前面と背面の位置合わせ用の切り込みを、ソケットの前面と背面の位置合わせ用の切り込みに合わせます。
- プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
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注意: プロセッサへの損傷を防ぐため、プロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。 |
- プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
- プロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーが所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、プロセッサを固定します。
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1
| プロセッサカバー
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6
| リリースレバー
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2
| タブ
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7
| 前面位置合わせ用切り込み
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3
| プロセッサ
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8
| ソケットおよびプロセッサピン 1 番ピンの印
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4
| プロセッサソケット
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9
| 背面位置合わせ用切り込み
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5
| センターカバーラッチ
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デルのプロセッサ交換キットを取り付ける場合、プロセッサは交換キットが送付されてきた同じパッケージに梱包してデルへ返送してください。
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注意: コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を除去してください。 |
- ヒートシンクの下面からサーマルグリースを除去してください。
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注意: 新しいサーマルグリースを塗ります。サーマルグリースは、重要な熱接着機能を持ち、プロセッサの最適稼動に必要です。 |
- プロセッサの表面に、新しいサーマルグリースを塗ります。
- リリースレバーと反対側の固定枠のタブの下に、ヒートシンクの片方の端を置きます。
- ヒートシンクをプロセッサの上に 45 度の角度で下ろして、ヒートシンクの片方の端が固定枠のリリースタブと反対側にタブの下に確実に収まるようにします。
- エアフローカバーを再び組み立てます。
- コンピュータカバーを取り付けます（コンピュータカバーの取り付けを参照）。
- ケーブルカバーを外した場合は、取り付けます（ケーブルカバー（オプション）を参照）。
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