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ロープロファイルシャーシ ― 部品の取り外しと交換：Dell OptiPlex GX100システムサービスマニュアル

ロープロファイルシャーシ ― 部品の取り外しと交換：Dell^™ OptiPlex^™ GX100システムサービスマニュアル

	概要		推奨ツール
	作業にあたっての注意		内部構造図
	コンピュータカバー		イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタン
	ドライブベイカバー		コントロールパネル
	シャーシイントルージョンスイッチ		ドライブ
	システム電源部		ライザボード
	システム基板構成部品		拡張カードケージ
	拡張カード		DIMM
	マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ		システムバッテリ
	システム基板

概要

この項では、Dell OptiPlexロープロファイルシャーシGX100システムの構成部品、アセンブリ、およびサブアセンブリの取り外しおよび取り換えの手順について説明します。

特に指示のない限り、それぞれの手順では次の条件を満たしていることを前提とします。

「作業にあたっての注意」の手順をすでに完了していること。
コンピュータカバーを取り外してあること。
特に指定がない限り、取り外しの手順と逆の手順をおこなうことで部品の交換や取り付けが可能であること。

推奨ツール

このマニュアルの多くの手順では、次のツールが必要になります。

小型のマイナスドライバ
幅広のマイナスドライバ
1番と2番のプラスドライバ
1/4インチのナットドライバ

「作業にあたっての注意」で説明している静電気防止用リストバンドも使用してください。

作業にあたっての注意

このマニュアルの手順を実行する前に、お客様の安全を確保し、静電気によるシステムの損傷を防ぐため、次の注意事項をお読みください。

お客様の安全を確保し、機器を保護するための注意

システムでの作業を開始する前に、次の操作を順番どおりに行ってください。

コンピュータとすべての周辺機器の電源を切ります。
コンピュータと周辺機器の電源コードをAC電源から抜きます。また、電話回線や通信回線もコンピュータから外します。このようにすれば、お客様のけがや感電を防ぐことができます。
システム基板の損傷を防ぐため、周辺機器をコンピュータから取り外したり、構成部品をシステム基板から取り外す場合は、コンピュータをAC電源から外した後10～20秒待ってからおこなってください。
静電気防止用リストバンドを装着し、シャーシ背面のパドロックループなど表面が塗装されていない金属部分にクリップを留めます。静電気防止用リストバンドが利用できない場合は、コンピュータの内部に触れる前に、コンピュータの背面または電源部などシャーシの金属部分の表面に触れて、身体の静電気を除去してください。作業中は、コンピュータのシャーシの塗装されていない金属の表面に定期的に触れて、内部の構成部品に悪影響を与える静電気を逃がします。また、カード上の構成部品や接点に触れたり、チップ上のピンに触れないでください。
システム基板の補助電源インジケータが点灯していないことを確認します。点灯している場合は、インジケータが消えるまで10～30秒間待つ必要があります(図15参照)。

内部構造図

図1はロープロファイルシャーシを上から見たものです。コンピュータ内部の作業をおこなう上での参考にしてください。

図1．ロープロファイルシャーシ配置図

1	システム基板
2	ハードディスクドライブ
3	電源部
4	フロントドライブベイ

図2はロープロファイルシャーシのカバーを外した状態です。

図2．ロープロファイルシャーシの内部

1	アッパーベイのディスケットドライブ
2	ディスケットドライブインタフェースケーブル
3	ハードディスクドライブインタフェースケーブル
4	ハードディスクドライブ
5	シャーシイントルージョンスイッチ
6	拡張カードケージ
7	拡張カードスロット
8	保護ケーブルスロット
9	I/Oポートおよびコネクタ
10	AC電源ソケット
11	パドロックリング
12	電源部

コンピュータカバー

図3．コンピュータカバーの取り外し

ロープロファイルシャーシのコンピュータカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。

保護ボタンを押し込み、カバーが上方向へ開くようにします(図3参照)。
カバーの裏を持ち上げ、コンピュータの前方向へ回転させます。
カバーを持ち上げ、シャーシの前面にあるフックから取り外します。
カバーをシャーシ上部に固定しているタブを外し、カバーを持ち上げて取り外します。

図4．コンピュータカバーの取り付け

ロープロファイルシャーシのコンピュータカバーを取り付けるには次の手順に従ってください。

コンピュータの正面に向かい、わずかに角度をつけてカバーをセットします(図4参照)。
カバーの底部とシャーシ底部の位置を合わせ、カバーのフックをコンピュータシャーシの窪みのあるスロットに挿入し、タブがスロット内部のフックにかみ合うようにします。
カバーをシャーシ背面の所定の位置まで回転します。

固定ボタンが所定の位置にしっかりとはまっていることを確認します。

イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタン

図5．イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタンの取り外し

1	ディスクイジェクトボタン
2	リセットボタン
3	電源ボタン

イジェクトボタン、電源ボタンおよびリセットボタンを取り外すには、次の手順に従ってください。

トップカバーの内側を上に向けて平らな作業台の上に置きます。
3.5インチディスケットドライブのイジェクトボタンを取り外すには、ボタンがはずれるまでプラスチック部分を丁寧に引き抜きます。
電源ボタンまたはリセットボタンを取り外すには、ボタンをベゼルに固定している2個または3個のプラスチッククリップを小型のドライバを使って押し込みます。これらのクリップが外れると、ボタンがベゼルから外れます。

ドライブベイカバー

図6．5.25インチドライブベイカバーの取り外し

1	支柱(2)
2	トップカバーの前部
3	リングタブ (2)

5.25インチフロントベイカバーを取り外すには、次の手順に従ってください。

正面を手前に向けてベゼルを持ちます。
カバーがトップパネルからカチッと音を出して外れるまで、カバーの前側から親指を使って内側に押し込みます。

5.25インチフロントベイカバーを取り付けるには、2個のリングタブをベイの開口部内側にある支柱の上に来るように位置を合わせ、リングタブを支柱の上から押し込みます。

コントロールパネル

図7．コントロールパネルの取り外し

1	コントロールパネル
2	シャーシイントルージョンスイッチ

ロープロファイルシャーシのコントロールパネルを取り外すには、次の手順に従ってください。

コントロールパネルケーブルをシステム基板のパネルコネクタから外します(パネルコネクタの場所については「システム基板ラベル」を参照してください)。
コントロールパネルをシャーシに固定している取り付けネジを、シャーシの内側から外します。
シャーシイントルージョンスイッチケーブルコネクタを、コントロールパネルから外します。
コントロールパネルをシャーシから取り外します。

コントロールパネルを再び取り付けるときには、コントロールパネルの右側が取り付けタブの後ろ側にくるようにセットします。

シャーシイントルージョンスイッチ

図8．シャーシイントルージョンスイッチの取り外し

1	コントロールパネル
2	シャーシイントルージョンスイッチ

ロープロファイルシャーシ内のシャーシイントルージョンスイッチを取り外すには、次の手順に従ってください。

図8に示すように、シャーシ前面にあるコントロールパネルからシャーシイントルージョンスイッチケーブルコネクタを外します。

シャーシイントルージョンケーブルをシャーシから取り外すとき、ケーブルの配線経路をメモしておいてください。シャーシに付いているフックは、ケーブルをシャーシ内部の所定の位置に保持するためのものです。
シャーシイントルージョンスイッチをスロットからスライドさせて、シャーシから取り外します(図8参照）。
交換するシャーシイントルージョンスイッチおよびケーブルを取り付けます。
シャーシイントルージョンディテクタをリセットするには、セットアップユーティリティを起動してChassis IntrusionをNot Detectedにします(手順についてはご使用の『ユーザーズガイド』を参照してください)。

ドライブ

メモ：次の手順で説明する左および右は、すべてコンピュータ正面に向かって左と右のことです。

図9．ドライブの位置

1	5.25インチドライブ
2	3.5インチディスケットドライブ
3	ハードディスクドライブ
4	シャーシイントルージョンスイッチ

メモ：コンピュータの構成は機種により異なります。ご使用のコンピュータによっては、3.5インチディスケットドライブの代わりにIomega Zipドライブが搭載されていたり、フロントドライブが搭載されていないことがあります。

3.5インチディスケットドライブ

3.5インチディスケットドライブアセンブリをドライブシェルフから取り外すには、次の手順に従ってください。

DC電源ケーブルおよびインタフェースケーブルをドライブの背面から外します。
3.5インチディスケットドライブの左側にあるリリースラッチの両方を押します。
3.5インチディスケットドライブを回しながら1インチ (約2.5 cm) 持ち上げ、シャーシ右側の面にある切り込みの付いたタブからドライブを引き出します。
取り外したディスケットドライブからブラケットを取り外します。

5.25インチドライブ

5.25インチドライブ／ブラケットアセンブリを取り外すには、次の手順に従ってください。

ディスケットドライブを取り外し、ブラケットを取り外します。
ドライブからDC電源ケーブルおよびEIDEケーブルを外します。
5.25インチディスケットドライブ／ブラケットを真上に持ち上げ、シャーシから取り出します。

ハードディスクドライブの取り外し

図10．ハードディスクドライブ／ブラケットアセンブリの取り外し

1	固定ネジ
2	ドライブブラケット背面のヒンジタブ(2)
3	フロアディバイダーのスロット(3)

ハードディスクドライブ／ブラケットアセンブリを取り外すには、次の手順に従ってください。

DC電源ケーブルおよびEIDEケーブルをドライブから外します。
ハードディスク／ブラケットをシャーシ底部に固定しているネジをゆるめます。
ドライブ／ブラケットをつかみ、ネジの反対側にある2つのヒンジタブがフロアディバイダーをくぐり抜けるまで、回すようにしながらシャーシから引き上げます(図10参照)。シャーシからブラケットを引き上げます。

ブラケットからハードディスクドライブを取り外すには、ブラケットを上向きにしてドライブ／ブラケットを平らなところに置きます。
ブラケットをドライブに固定している4本のネジを取り外します。

図11．ハードディスクのブラケットへの取り付け

1	ハードディスクドライブ
2	ブラケット
3	ネジ(4)

交換するハードディスクドライブを取り付けるには、次の手順に従ってください。

注意：感電のおそれがあるので、コンピュータおよびすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントからプラグを抜きます。次に少なくとも5秒間待ってからコンピュータカバーを取り外します。また、ドライブを取り付ける前に、「作業にあたっての注意」に記載されている他の注意事項も参照してください。

注意：静電気(ESD)によるドライブの損傷を防ぐため、コンピュータ背面の塗装されていない金属部分に触れて身体の静電気を除去してください。

注意：ドライブを梱包から取り出すときは、ドライブが損傷するおそれがあるので硬い表面の上に置かないでください。ドライブは、発泡パッドなど十分なクッション性のあるものの上に置いてください。

ドライブを取り付ける準備をします。

マニュアルを参照し、ドライブがご使用のコンピュータシステムに合わせて正しく設定されていることを確認してください。

コンピュータのカバーを取り外していない場合は、コンピュータカバーを取り外します。
ハードディスクドライブをブラケットに取り付けるには、ドライブを裏返し、ブラケット取り付け用の穴を上向きにして平らなところに置きます。
ブラケットの位置を穴の上に合わせ、4本のネジを使ってブラケットをドライブに固定します。
ブラケットのヒンジタブをシャーシスロットに挿入し、タブがスロットに掛かるようにします。
ブラケットをシャーシフロアの方へ回転し、ネジで固定します。
電源ケーブルをドライブ背面にある電源入力コネクタに接続します(図12参照) 。
全てのコネクタが正しく接続され、しっかりと取り付けられていることを確認します。
EIDEケーブルのデバイスコネクタの1つを、ハードディスクドライブ背面にある40ピンのインタフェースコネクタに接続します。

注意：ご使用のシステムの損傷を防ぐため、EIDEケーブルの赤い色帯をドライブのインタフェースコネクタの1番ピンに合わてください。

図12．ハードディスクドライブケーブルの接続

1	電源ケーブル
2	EIDEインタフェースケーブル
3	システム基板のIDE1コネクタ

注意：ご使用のシステムの損傷を防ぐため、EIDEインタフェースケーブルの青いコネクタをシステム基板のEIDE1コネクタに合わせてください。

注意：ご使用のシステムの損傷を防ぐため、EIDEインタフェースケーブルの赤い色帯をIDE1コネクタの1番ピンに合わせてください。

まだ接続していない場合は、EIDEインタフェースケーブルの青いコネクタをシステム基板のIDE1コネクタに接続します。

システム基板のIDE1コネクタの位置を確認するには「システム基板構成部品」を参照してください。
コンピュータカバーを取り付けます。次にコンピュータおよび周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。
取り付けたドライブがプライマリドライブの場合、起動ディスケットをドライブAに挿入します。
コンピュータの電源を入れます。
セットアップユーティリティを起動し、Primary Drive 0または1を適切に更新します(詳細は、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください)。
セットアップユーティリティの設定を更新したら、システムを再起動します。

次の手順に進む前に、ご使用のドライブにパーティションを作成し、論理フォーマットを実行します。

手順については、ご使用のオペレーティングシステムのマニュアルを参照してください。

メモ：2 GBを超えるハードディスクドライブを搭載したシステムでは、2GBのプライマリパーティションを作成し、残った容量を2GBまたはそれ以下パーティションに分割します。例えば、2.5GBハードディスクドライブを搭載したシステムでは、2GB(ドライブC)のプライマリパーティションと500MB(ドライブD)のセカンドパーティションになります。ハードディスクドライブは、MS-DOS^®ベースのオペレーティングシステム(Microsoft^® Windows NT^®でFAT16ファイルシステムを使用した場合を含む)では2GBを超えるドライブパーティションがサポートされていないため、このようなパーティションに分割する必要があります。

Dell診断プログラムを実行してハードディスクドライブをテストします(詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください)。
取り付けたドライブがプライマリドライブの場合、そのハードディスクドライブにオペレーティングシステムをインストールします。
手順については、ご使用のオペレーティングシステムに付属のマニュアルを参照してください。

システム電源部

図13．電源部の取り外し

1	AC電源コード
2	AC電源ソケット
3	電源
4	DC電源ケーブル
5	固定ネジ

システム電源部を取り外すには、次の手順に従ってください。

AC電源ケーブルを電源部の後部から外します。
DC電源ケーブルをシステム基板およびドライブから取り外します。

DC電源ケーブルをシステム基板およびドライブから取り外すとき、シャーシ内のタブの下をケーブルが配線されていた経路をメモしておきます。これらのケーブルを再び取り付けるとき、挟まれたり折れ曲がるのを防ぐため、正しく配線することが重要です。
シャーシ背面のファンガードの下にあるネジを取り外します。
電源を、コンピュータの前側へ1インチ（約2.5cm）ほどスライドさせます。
電源部を持ち上げ、シャーシから取り出します。

拡張カードケージ

図14．拡張カードケージの取り外し

1	固定レバー
2	拡張カードケージ
3	スロット(2)
4	タブ(2)

拡張カードケージを取り外すには、次の手順に従ってください。

背面パネルの開口部を通して接続されている拡張カードのケーブルを確認し、ケージをシャーシから取り外したとき長さが足りないためケージに届かないケーブルを外します。

注意：「作業にあたっての注意」で説明している静電気防止用リストバンドを使用してください。

固定レバーの位置を確認します(図14参照)。レバーが垂直な位置で止まるまで上に回します。

拡張カードケージをスライドさせてシャーシから取り出します。
拡張カードケージを持ち上げて、シャーシから取り出します。

拡張カードケージをロープロファイルシャーシに取り付けるには、次の手順に従ってください。

固定レバーを垂直にして、拡張カードケージスロットをシャーシ開口部にある拡張カードケージ用のタブの位置に合わせます(図14参照)。拡張カードケージを所定の位置までスライドさせます。
シャーシの上部と面が平らになる位置まで、固定レバーを下へ回しながら押し下げます。ライザボードがシステム基板上のライザコネクタにしっかりと装着されていることを確認します。
前の手順の手順1 で取り外したすべてのケーブルを再び取り付けます。

ライザボード

ロープロファイルシャーシには、PCIライザボードを搭載しています(図15参照)。PCIライザボードには、PCI拡張カードスロットが3個あります。

図15．PCIライザボード

1	補助電源インジケータLED (AUX_LED)
2	Wakeup On LAN (WOL)コネクタ
3	PCI拡張スロット1 (PCI1)
4	PCI拡張スロット2 (PCI2)
5	PCI拡張スロット3 (PCI3)

ライザボードを取り外すには、次の手順に従ってください。

注意：コンピュータ背面の塗装されていない金属部分に触れて身体の静電気を除去してください。

注意：「作業にあたっての注意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使用してください。

拡張カードケージを取り外します。
拡張カードスロットに取り付けられている拡張カードを取り外します。
ライザボードを拡張カードケージに固定しているネジを外します。
拡張カードケージからライザボードを持ち上げて外します。

システム基板構成部品

次の項では、図16に示すシステム基板構成部品の取り外しの手順を説明します。

図16.システム基板構成部品

1	NICコネクタ
2	ビデオコネクタ
3	ファン電源コネクタ
4	シリアルポート2コネクタ
5	USBコネクタ(2)
6	マウス(上側)およびキーボード(下側)コネクタ
7	パラレルポート(上側)およびシリアルポート1(下側)コネクタ
8	システム基板ジャンパ
9	ライザボードコネクタ
10	EIDE1コネクタ
11	EIDE2コネクタ
12	ディスケット／テープドライブコネクタ
13	補助電源インジケータ
14	DIMMコネクタ(2)
15	3.3V DC電源コネクタ
16	コントロールパネルコネクタ
17	DC電源コネクタ

システム基板ジャンパ

システム基板のジャンパの位置を図17に示します。

図17．システム基板ジャンパの位置

ジャンパピンは、配線板の上にある2つまたは複数のピンの小さな集まりです。ワイヤの入ったプラスチック製のジャンパがピンを覆っています。ワイヤがピンを接続して回路を形成します。

注意：ジャンパの設定を変更する前に、ご使用のシステムの電源が切ってあることを確認してください。システムが損傷したり予期しない結果を招くことがあります。

ジャンパの設定を変更するには、ジャンパをピンから引き抜いてそのまま取り外すか、指示されたピンに慎重にはめ込みます。

コンピュータは出荷時にPSWDジャンパが取り付けられていて、これはパスワード機能が有効になっていることを意味します。ジャンパを取り外すか、2つあるピンの片方だけにジャンパを取り付けると、このコンピュータのパスワード機能は無効になります。

システム基板ラベル

ご使用のシステム基板のコネクタおよびソケットのラベル一覧と簡単な機能説明を表1に示します。

表1．システム基板コネクタおよびソケット

コネクタまたはソケット	説明
AUX_LED	補助電源インジケータ
B1	バッテリソケット
DIMM_x	DIMMソケット
DSKT	ディスケット／テープドライブインタフェースコネクタ
ENET	内蔵NICコネクタ
FAN	マイクロプロセッサファンコネクタ
IDEn	EIDEインタフェースコネクタ
KYBD	キーボードコネクタ
MICROPROCESSOR	マイクロプロセッサコネクタ
MONITOR	ビデオコネクタ
MOUSE	マウスコネクタ
PANEL	コントロールパネルコネクタ
PARALLEL	パラレルポートコネクタ（LPT1といわれることもあります）
POWER_1	主電源入力コネクタ
POWER_2	3.3V電源入力コネクタ
RISER	ライザボードコネクタ
SERIALn	シリアルポートコネクタ
USB	USBコネクタ

拡張カード

ロープロファイルGX100シャーシには、32ビットPCI拡張カードを3枚装着することができます。32ビットPCI拡張カードの例を図18に示します。

図18． 32ビットPCI拡張カードの例

拡張カードの取り外し

注意：「作業にあたっての注意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使用してください。

拡張カードを取り外すには、次の手順に従ってください。

コンピュータカバーを取り外します。

必要に応じて、カードに接続されているケーブルを外します。
取り外すカードの取り付けブラケットからネジを外します。
カードの外側の角をつかみ、コネクタから引き抜きます。
カードを取り外したままにする場合は、カードスロットの開口部に金属製のフィラーブラケットを装着します。

メモ： FCC（米国連邦通信委員会）によるシステムの認証を保持するには、空になったカードスロット開口部にフィラーブラケットを装着する必要があります。ブラケットには、コンピュータをほこりや汚れから守る働きもあります。

コンピュータのカバーを取り付け、コンピュータおよび周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。

メモ： カバーを取り外してから再び取り付けると、次回にシステムを起動したときシャーシイントルージョンディテクタにより次のメッセージが表示されます。

ALERT! Cover was previously removed.（警告! カバーが取り外されました）

シャーシイントルージョンディテクタをリセットするには、セットアップユーティリティを起動し、Chassis IntrusionをリセットしてNot Detected にします。
イントルージョンディテクタの詳細は『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してください。

メモ： セットアップパスワードが割り当てられている場合、シャーシイントルージョンディテクタをリセットする方法についてはネットワーク管理者に問い合わせてください。

拡張カードの取り付け

図19．拡張カードの取り付け

1	拡張カード
2	カードエッジコネクタ
3	ライザボード
4	拡張カードコネクタ
5	拡張カードケージ

注意：「作業にあたっての注意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使用してください。

注意：ネットワークカードの中には、カードが接続されると自動的にシステムを起動するものがあります。感電を防ぐするため、拡張カードを装着する前にコンピュータの電源プラグをコンセントから必ず抜いておいてください。

拡張カードを取り付けるには、次の手順に従ってください。

装着する拡張カードを用意し、コンピュータカバーを取り外します。

カードの設定、内部の接続、またはシステムに合わせてカスタマイズする方法の詳細は、装着する拡張カードに付属のマニュアルを参照してください。
ネジを取り外し、使用する拡張スロット用のカードスロット開口部を覆っている金属製のフィラーブラケットを取り外します(図20参照)。

取り外したネジは、後で拡張カードを取り付けるときに使用するの保管しておきます。

図20．フィラーブラケットの取り外し

フィラーブラケット

拡張カードを拡張カードコネクタに挿入します。

拡張カードがフルサイズの場合、カードをコネクタに挿入するとき、カードの前端をシャーシ内側の前部にある対応するカードガイドに挿入します。カードのエッジコネクタを拡張カードスロットにしっかりと差し込みます。

カードをコネクタにしっかり取り付けたら、手順2で取り外したネジを使って、カードのマ取り付けブラケットをシャーシに固定します。
つなぐ必要のあるすべてのケーブルをカードに接続します。

ケーブルの接続については、カードに付属のマニュアルを参照してください。
コンピュータカバーを取り付け、コンピュータとその周辺機器を電源に接続し、電源を入れます。

メモ： カバーを取り外してから再び取り付けると、次回にシステムを起動したときシャーシイントルージョンディテクタにより次のメッセージが表示されます。

ALERT! Cover was previously removed.（警告! カバーが取り外されました）

シャーシイントルージョンディテクタをリセットするには、セットアップユーティリティを起動し、Chassis IntrusionをリセットしてNot Detected にします。

イントルージョンディテクタの詳細は『ユーザーズガイド』を参照してください。

DIMM

図21．DIMMの取り外し

イジェクタ(2)

注意：「作業にあたっての注意」で説明している「静電気防止用リストバンド」を使用してください。

DIMMを取り外すには、次の手順に従ってください。

DIMMがソケットから外れるまで、2か所のDIMMソケットイジェクタを同時に外側へ押し広げます。
DIMMをソケットから抜き取ります。

DIMMを装着するには、イジェクタを閉じながらDIMMをソケットの奥まで完全に押し込み、DIMMをソケットに固定します(図22参照)。

図22．DIMMの取り付け

1	イジェクタ(2)
2	切り込み(2)

マイクロプロセッサ／ヒートシンクアセンブリ

図23．マイクロプロセッサ／ヒートシンクの取り外し

1	固定クリップ
2	ここを押して固定クリップを解除します

	注意：マイクロプロセッサSECカートリッジ／ヒートシンクアセンブリは、非常に高温になることがあります。アセンブリに触れる前には十分に時間をかけ、アセンブリの温度が下がっていることを確認してください。
	注意：作業にあたっての注意で説明している「静電気防止用リストバンド」を使用してください。

メモ： この手順は、技術的な知識を持った人だけがおこなうことをお勧めします。

マイクロプロセッサを交換するには、次の手順に従ってください。

コンピュータカバーを取り外します。
システム基板上のマイクロプロセッサソケットの位置を確認します。
システム基板上のファン電源コネクタを外します。
ファンをヒートシンクアセンブリの上端に固定しているネジを外し、ファンを取り外します。
ヒートシンクをマイクロプロセッサのソケットに固定している金属製のクリップを外します。次にヒートシンクをマイクロプロセッサチップから取り外します。
クリップの折れ曲がっている部分を小型のドライバで押し下げ、クリップを解除します(図23参照)。固定クリップは、ソケット側面のタブに掛かっています。

注意：マイクロプロセッサをソケットから取り外すとき、ピンを曲げないように注意してください。ピンが曲がると、マイクロプロセッサチップに修復できない損害が生じます。

マイクロプロセッサチップをソケットから取り外します。

ご使用のマイクロプロセッサソケットは、チップをソケットに固定したりソケットから解放するために使用するレバータイプのハンドルが付いているZIF（zero insertion force）ソケットです。

チップを取り外すには、チップが外れるまでマイクロプロセッサソケットのリリースレバーをまっすぐ引き上げます(図24参照)。次にチップをソケットから取り外します。新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるよう、リリースレバーは広げたままにしておきます。

図24．マイクロプロセッサチップの取り外し

1	マイクロプロセッサチップ
2	リリースレバー
3	マイクロプロセッサソケット

注意：コンピュータ背面の塗装されていない金属部分に触れて身体の静電気を除去してください。

新しいマイクロプロセッサを梱包から取り出します。

注意：マイクロプロセッサを梱包から取り出すときは、ピンを曲げないよう注意してください。ピンが曲がるとマイクロプロセッサに修復できない損害が生じます。

チップのピンが曲がってしまった場合、『オンラインシステムユーザーズガイド』を参照してテクニカルサポートにお問い合わせください。

マイクロプロセッサチップの1番ピンの角をマイクロプロセッサソケットの1番ピンの角の位置に合わせます(図25参照)。

メモ： チップを正しい位置に配置するには、1番ピンの位置を確認することが重要です。

マイクロプロセッサの1番ピンの角は、直角になっています(図25参照)。

注意：マイクロプロセッサチップをソケットにセットするときは、すべてのピンがソケットのすべての面の対応する穴に入ることを確認してください。ピンを曲げないよう注意してください。

注意：マイクロプロセッサがソケットの所定の位置にセットされていないと、システムの電源を入れたときにチップやコンピュータが修復できない損傷を受けます。

マイクロプロセッサチップをソケットに装着します(図25参照)。

マイクロプロセッサソケットのリリースレバーが完全に開いていない場合、ここで解放位置まで動かします。

チップの1番ピンの角とソケットの位置を合わせ、チップのピンをソケットの穴の位置に合わせます。チップをソケットにわずかに差し込み、すべてのピンが穴に正しく向き合っていることを確認します。ご使用のシステムではZIFマイクロプロセッサソケットを使用しているので、強く押し込む必要はありません(無理に押し込むと、チップの位置がうまく合っていない場合ピンを曲げてしまうことがあります)。チップが所定の位置にセットされていれば、軽く押せば自然とソケットに収まります。

チップをソケットに完全に装着できたら、マイクロプロセッサソケットのリリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、チップを固定します。

図25．マイクロプロセッサチップの取り付け

1	チップの1番ピンの角とソケットの位置合わせ

注意：コンピュータ背面の塗装されていない金属部分に触れて身体の静電気を除去してください。

アップグレードキットに同梱されているヒートシンクを梱包から取り出します。

ヒートシンクの底部に貼付されている粘着テープからリリースライナーをはがします。
ヒートシンクをマイクロプロセッサチップの上に載せます(図26参照)。

図26．ヒートシンクの取り付け

1	ファン取り付けネジ(2)
2	ファン
3	固定クリップ
4	ヒートシンク
5	Celeron^™マイクロプロセッサ
6	マイクロプロセッサZIFソケット

ヒートシンク固定クリップを交換します。

クリップを図26のように向け、折り目のない方の先端をソケット上端のタブに引っかけます。次にクリップの折り目のある方の端を押し下げ、ソケットの下端のタブに留めます。
ファンアセンブリを取り換え、2本の蝶ネジで固定します。ファン電源ケーブルをシステム基板のファンコネクタに接続します。
コンピュータカバーを取り付け、コンピュータおよび周辺機器を再び電源に接続して電源を入れます。

システムが起動すると、新しいマイクロプロセッサの存在が検出され、セットアップユーティリティのシステム設定情報が自動的に変更されます。
セットアップユーティリティを起動し、Microprocessorの項目で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。
Dell 診断プログラムを実行し、新しいマイクロプロセッサが正しく動作していることを確認します。