User Guide

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Specifiche tecniche: guida dell'utente per il sistema Dell OptiPlex GX110

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Specifiche tecniche: guida dell'utente per il sistema Dell™ OptiPlex™ GX110

bullet.gif (1107 bytes) Processore bullet.gif (1107 bytes) Porte
bullet.gif (1107 bytes) Memoria bullet.gif (1107 bytes) Combinazioni di tasti
bullet.gif (1107 bytes) Informazioni di sistema bullet.gif (1107 bytes) Comandi e spie
bullet.gif (1107 bytes) Grafica e video bullet.gif (1107 bytes) Alimentazione
bullet.gif (1107 bytes) Bus d'espansione bullet.gif (1107 bytes) Dimensioni e peso
bullet.gif (1107 bytes) Unità di memoria bullet.gif (1107 bytes) Caratteristiche ambientali

Processore

Tipo di microprocessore Microprocessore Intel® Pentium® III
Memoria cache interna 32 kilobyte (KB) di primo livello (16 KB di memoria cache dati; 16 KB di memoria cache di istruzioni)
Memoria cache di livello 2 (L2) 256 KB integrata, funzionante alla piena velocità del microprocessore
Coprocessore matematico interno al microprocessore Pentium III

Memoria

Architettura SDRAM (Synchronous Dynamic Random-Access Memory [memoria ad accesso casuale dinamica sincrona]) da 100 megahertz (MHz)
Zoccoli DIMM (Dual In-Line Memory Module [moduli di memoria a contatti su doppia fila]) due (non ECC [error checking and correction, controllo e correzione d'errore])
Capacità moduli DIMM SDRAM da 32, 64, 128 e 256 megabyte (MB)
RAM (memoria ad accesso casuale) di sistema da 32 a 512 MB
Indirizzo del BIOS (sistema d'ingresso/uscita di base) F0000h

Informazioni sul sistema

Serie di chip di sistema Intel 810e
Larghezza del bus dei dati 64 bit
Larghezza del bus degli indirizzi 32 bit
Canali DMA otto
Interrupt 15
BIOS di sistema BIOS conforme a Year 2000 (Y2K), all'interfaccia di gestione del desktop DMI 2.0s e al BIOS di gestione del sistema 2.3 su un chip flash da 4 megabit (Mb)
Orologio di sistema 100 o 133 MHz (corrisponde alla velocità del bus esterno)

Grafica e video

Architettura grafica Tecnologia Intel DVM (Dynamic Video Memory)
Acceleratore grafico Acceleratore grafico 2D e 3D Intel Direct AGP (Accelerated Graphics Port [porta grafica accelerata])
Memoria cache del video 4 MB di SDRAM (synchronous dynamic random-access memory [memoria ad accesso casuale dinamica sincrona]) a 133 MHz
Memoria grafica Assegnata dinamicamente dalla memoria di sistema
Risoluzioni video 800 x 600 pixel; frequenza d'aggiornamento 85 Hz (hertz) con 16,7 milioni di colori
1024 x 786 pixel; frequenza d'aggiornamento 85 Hz con 64.000 colori
1280 x 1024 pixel; frequenza d'aggiornamento 85 Hz con 256 colori
1600 x 1200 pixel; frequenza d'aggiornamento 75 Hz con 256 colori

Bus di espansione

Tipi di bus PCI, ISA
Frequenza di bus PCI: 33 MHz
ISA: 8.33 MHz
Connettori per schede di espansione telaio small form factor:

Scheda di montaggio PCI

due slot d'espansione PCI
Connettori schede d'espansione telaio a profilo basso:

Scheda di montaggio PCI

tre slot d'espansione PCI

Scheda di montaggio PCI/ISA

uno slot d'espansione PCI; uno slot d'espansione ISA; uno slot d'espansione condiviso PCI/ISA
Connettori schede d'espansione telaio midsize:

Scheda di montaggio PCI

cinque slot d'espansione PCI

Scheda di montaggio PCI/ISA

due slot d'espansione PCI; due slot d'espansione ISA; uno slot d'espansione condiviso PCI/ISA
Connettori schede d'espansione telaio minitorre:

Scheda di montaggio PCI

Cinque slot d'espansione PCI

Scheda di montaggio PCI/ISA

tre slot d'espansione PCI; due slot d'espansione ISA; due slot d'espansione PCI/ISA condivisi
Dimensioni connettore scheda d'espansione PCI 120 pin
Larghezza (massima) dei dati connettore delle schede di espansione PCI 32 bit
Dimensioni connettore scheda d'espansione ISA 98 pin
Larghezza (massima) dati connettore scheda d'espansione ISA 16 bit

Unità di memoria

Vani accessibili dall'esterno:

Sistemi di dimensioni ridotte

un vano da 3,5 pollici per un'unità del dischetto da 3,5 pollici; un vano da 5,25 pollici per un'unità di memorizzazione rimovibile (solo untià sottili)

Sistema a profilo basso

un vano da 3,5 pollici per un'unità del dischetto da 3,5 pollici; un vano da 5,25 pollici per un'unità di memorizzazione rimovibile

Sistemi minitorre

un vano da 3,5 pollici per un'unità del dischetto da 3,5 pollici; tre vani da 5,25 pollici per unità di memorizzazione rimovibili
Vani accessibili dall'interno:

Telaio di dimensioni ridotte

un vano per un'unità del disco rigido EIDE alta 1 pollice

Telaio a profilo basso

un vano per un'unità del disco rigido EIDE alta 1 pollice

Telaio minitorre

due vani da 3,5 pollici per una o due unità del disco rigido alte 1 pollice, oppure un'unità del disco rigido alta 1 pollice e un'unità del disco rigido alta 1,6 pollici

Porte

Accessibili dall'esterno:

Seriale DTE (data terminal equipment)

due connettori da 9 pin; compatibile con 16550

Parallela

connettore a 25 fori (bidirezionale)

Video

connettore a 15 fori (su scheda video)

NIC (Network Interface Controller [Controllore dell'interfaccia della rete]) integrato

connettore RJ45

Tastiera tipo PS/2 (Personal System/2)

6 pin mini DIN (Deutsche Industrie Norm)

Mouse compatibile PS/2

6 pin mini DIN

USB (Universal Serial Bus)

due connettori a standard USB
Accessibili dall'interno:

Unità del disco rigido principale EIDE

connettore a 40 pin sul bus locale PCI

Unità del disco rigido secondaria EIDE

connettore a 40 pin sul bus locale PCI

Unità del dischetto

connettore a 34 pin

Remote Wake Up (risveglio a distanza)

connettore a 3 pin

Ventilatore

connettore a 3 pin

Combinazioni di tasti

<Ctrl><Alt><Canc> riavvia il sistema
<Ctrl><Alt><\> commuta le velocità del microprocessore sulla tastiera a 101 tasti (solo nella modalità reale di MS-DOS®)
<Ctrl><Alt><#> commuta le velocità del microprocessore sulla tastiera a 102 tasti (solo nella modalità reale di MS-DOS
<F2> oppure <Ctrl><Alt><Invio> avvia System Setup (Configurazione del sistema) integrato (soltanto durante il controllo automatico del sistema all'accensione, POST)
<F3> oppure <F12> avvia automaticamente il sistema dall'ambiente di rete specificato dal MBA (managed boot agent), piuttosto che da una delle unità dell'opzione Boot Sequence (Sequenza d'avvio) della configurazione del sistema
<Ctrl><Alt><F10> avvia l'utilità di partizione (se installata) all'avvio del sistema

Comandi e spie

Comando di reset pulsante (non c'è pulsante di reset sui sistemi di dimensioni ridotte)
Comando di alimentazione pulsante
Spie dell'alimentazione LED (Light-Emitting Diode [diodo a emissione luminosa]) verde sulla scheda di montaggio; verde lampeggiante nella modalità di sospensione; LED bicolore sul pannello anteriore — verde per l'alimentazione, giallo per la diagnostica
Spia di accesso all'unità del disco rigido LED verde
Spia d'integrità del collegamento (sul connettore del NIC integrato opzionale) LED verde per il funzionamento a 10 Mb; LED arancione per il funzionamento a 100 Mb
Indicatore di attività (sul connettore del NIC integrato opzionale) LED giallo

Alimentazione

Alimentatore c.c.:

Potenza

telaio di dimensioni ridotte: 110 W;
telaio a profilo basso: 145 W;
telaio a metà dimensione: 200 W
telaio minitorre: 200 W

Calore dissipato

telaio di dimensioni ridotte: 808 BTU/h (nominale);
telaio a profilo basso: 808 BTU/h (nominale);
telaio a metà dimensione: 913 BTU/h (nominale)
telaio minitorre: 913 BTU/h (nominale)

Tensione

da 90 a 135 V (volts) a 60 Hz (hertz); da 180 a 265 V a 50 Hz
Batteria di backup elemento a bottone CR2032 da 3 V

Dimensioni e peso

Telaio di dimensioni ridotte:

Altezza

9,1 cm (3,6 pollici)

Larghezza

31,8 cm (12,5 pollici)

Profondità

37,8 cm (14,9 pollici)

Peso

6,6 kg (14,5 libbre [lb])
Telaio a profilo basso:

Altezza

10,9 cm (4,3 pollici)

Larghezza

40,9 cm (16,1 pollici)

Profondità

43,7 cm (1,2 pollici)

Peso

10,9 kg (24 lb)
Telaio a metà dimensione:

Altezza

16,5 cm (6,5 pollici)

Larghezza

41,9 cm (16,5 pollici)

Profondità

44,5 cm (17,5 pollici)

Peso

12,7 kg (28 libbre)
Telaio minitorre:

Altezza

44,4 cm (17,5 pollici)

Larghezza

20,6 cm (8,1 pollici)

Profondità

43,7 cm (17,2 pollici)

Peso

14,9 kg (33,0 lb) o più, in funzione delle opzioni installate

Caratteristiche ambientali

Temperatura:

Di funzionamento

da 10° a 35°C (Celsius) (da 50° a 95°F [Fahrenheit])

Di magazzino

da –40° a 65°C (da –40° a 149°F)
Umidità relativa dal 20% al 80% (non condensante)
Vibrazione massima:

Di funzionamento

0,25 G da 3 a 200 Hz a 1 ottava/min

Di magazzino

0, 5 G da3 a 200 Hz a 1 o ttaav/min
Urto massimo:

Di funzionamento

impulso di mezza sinusoide sul fondo con una variazione di velocità di 20 pollici/sec (50,8 cm/sec)

Di magazzino

onda quadra spianata a 27 G con una variazione di velocità di 200 pollici/sec (508 cm/sec)
Quota:

Di funzionamento

da –16 a 3048 m (da –50 a 10.000 piedi)

Di magazzino

da –16 a 10.600 m (da –50 a 35.000 piedi)

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