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マイクロプロセッサ： Dell OptiPlex GX260 サービスマニュアル

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マイクロプロセッサ

Dell™ OptiPlex™ GX260 サービスマニュアル

ヒートシンクアセンブリとマイクロプロセッサの取り外しと取り付け

　スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータ

　スモールミニタワーコンピュータ

スモールフォームファクタおよびスモールデスクトップコンピュータ

冷却ファン電源ケーブルをシステム基板のFANコネクタから取り外します。
12 V電源ケーブルをシステム基板の12VPOWERコネクタから取り外します。
ヒートシンク／送風装置アセンブリを取り外します。
1. ヒートシンクは送風装置に装着されています。保持ユニットの緑色のレバーをシステム基板と平行になるまで押し下げます。
1. ヒートシンクを慎重に揺り動かし、ヒートシンクをマイクロプロセッサから持ち上げて少しだけねじります。

注意：熱遮断材が付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

ヒートシンク／送風装置アセンブリの取り外し

1 送風装置 4 保持基盤

2 ネジ（2） 5 ヒートシンク

3 レバー

ヒートシンク／送風装置アセンブリを持ち上げてマイクロプロセッサから取り外します。
送風装置の2本のネジを取り外して、送風装置をヒートシンクから取り外します。

注意：送風装置は再利用するので捨てないでください。 Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクは廃棄してください。 Dellのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンクを再利用してください。

注意：マイクロプロセッサを取り外す際は、ピンを曲げないように気をつけてください。ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

マイクロプロセッサが外れるようになるまでリリースレバーをまっすぐ引き上げ、マイクロプロセッサをソケットから取り外します。

マイクロプロセッサの取り外し

1 リリースレバー

2 マイクロプロセッサ

3 ソケット

注意：コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を逃がしてください。

注意：マイクロプロセッサを箱から取り出すときは、ピンを曲げないように気をつけてください。ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

新しいマイクロプロセッサを箱から取り出します。

マイクロプロセッサの取り付け

1 位置を合わせたマイクロプロセッサとソケットの1番ピンの角

注意：コンピュータの電源を入れるときにマイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないようにするため、マイクロプロセッサをソケットに正しく装着してください。

ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
マイクロプロセッサとソケットの1番ピンの角を合わせます。

注意：マイクロプロセッサをソケットに置くときは、すべてのピンがソケットの対応する穴に収まることを確認してください。ピンを曲げないよう注意してください。

マイクロプロセッサをソケットに軽く置き、すべてのピンが穴に正しく向き合っていることを確認します。力を入れないでください。無理に押し込むと、マイクロプロセッサの位置がうまく合っていない場合ピンを曲げてしまう恐れがあります。マイクロプロセッサが所定の位置に設定されている場合、軽く押せば自然とソケットに収まります。
マイクロプロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーが所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、マイクロプロセッサを固定します。

注意：コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を逃がしてください。

注意： Dellのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、マイクロプロセッサを交換する際は、元の送風装置／ヒートシンクアセンブリを再利用してください。

Dellのマイクロプロセッサ交換キットを取り付ける場合、マイクロプロセッサを、交換キットが送付されてきた同じパッケージに梱包してDellへ返送してください。

送風装置をヒートシンクに装着する2本のネジを取り付けます。
ヒートシンク／送風装置アセンブリをマイクロプロセッサに押し下げ、ヒートシンクが保持基盤に収まるようにします。
ヒートシンクが固定されるまで保持レバーを持ち上げて押します。 90度の角度でいったんレバーが止まるのを感じるはずです。さらに30度押し続けて、レバーがロック位置に収まるのを確認します。

ヒートシンク／送風装置アセンブリの取り付け

1 ヒートシンク／送風装置アセンブリ

2 レバー

3 保持基盤

ファンケーブルのプラグをシステム基板のFANコネクタに差し込みます。
12 V電源ケーブルのプラグをシステム基板の12VPOWERコネクタに差し込みます。

スモールミニタワーコンピュータ

冷却ファン電源ケーブルをシステム基板のFANコネクタから取り外します。
12 V電源ケーブルをシステム基板の12VPOWERコネクタから取り外します。
エアフローカバーを動かします。

エアフローカバーの移動

ヒートシンクを取り外します。
1. 保持ユニットの緑色のレバーをシステム基板と平行になるまで押し下げます。
1. ヒートシンクを慎重に揺り動かし、ヒートシンクをマイクロプロセッサから持ち上げて少しだけねじります。

ヒートシンクの取り外し

1 ヒートシンク

2 レバー

3 保持基盤

注意：熱遮断材が付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

注意： Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクは廃棄してください。 Dellのものでないマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンクおよび送風装置を再利用してください。

マイクロプロセッサが外れるまで、リリースレバーをまっすぐ引き上げます。

注意：マイクロプロセッサをソケットから取り外す際は、ピンを曲げないように気をつけてください。ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

マイクロプロセッサの取り外し

1 リリースレバー

2 マイクロプロセッサ

3 ソケット

マイクロプロセッサをソケットから取り外します。

新しいマイクロプロセッサをソケットにすぐに取り付けられるように、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。

注意：マイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないために、マイクロプロセッサをソケットに正しく装着してください。

リリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
マイクロプロセッサの1番ピン（印のある角）とソケットの1番ピンを合わせます。

マイクロプロセッサの取り付け

1 位置を合わせたマイクロプロセッサとソケットの1番ピンの角

注意：マイクロプロセッサのピンは壊れやすいものです。マイクロプロセッサへの損傷を防ぐため、マイクロプロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。

慎重にマイクロプロセッサをソケットに置き、軽く押さえて装着します。
所定の位置にカチッと収まるまで、リリースレバーをシステム基板の方へ動かし、マイクロプロセッサを固定します。
ヒートシンクを取り付けます。
1. 切り込みのあるヒートシンクの端をヒンジの反対側の保持基盤の端に挿入します。
1. 基盤にしっかりと収まるまでヒートシンクを下げます。
ヒートシンクが固定されるまで保持レバーを持ち上げて押します。 90度の角度でいったんレバーが止まるのを感じるはずです。さらに30度押し続けて、レバーがロック位置に収まるのを確認します。

ヒートシンクの取り付け

1 ヒートシンク

2 レバー

3 ヒンジ

4 保持基盤

5 切り込み

エアフローカバーをヒートシンクに被せます。

Dellのマイクロプロセッサ交換キットを取り付けた場合、元のヒートシンクアセンブリとマイクロプロセッサを、交換キットが送られてきたパッケージを使用してDellに返却してください。

冷却ファン電源ケーブルをシステム基板のFANコネクタに取り付けます。
12 V電源ケーブルをシステム基板の12VPOWERコネクタに取り付けます。

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