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プロセッサ

Dell™ OptiPlex™ GX280 システムユーザーズガイド

警告： 本項の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全手順に従ってください。

注意： コンピュータの内蔵コンポーネントの静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を除去してください。コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触れることにより、身体の静電気を除去することができます。

プロセッサの交換

1. 「はじめに」の手順を実行します。
   
   
2. 冷却ファン電源ケーブルをシステム基板の FAN コネクタから外します。
   
   
3. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタから外します。
   
   

警告： 通常の操作中に、ヒートシンクは非常に高温になります。アセンブリに触れる前には十分に時間をかけ、ヒートシンクの温度が下がっていることを確認してください。

4. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り外します。
   
   
   1. 緑色の固定クリップの上のタブを押して、クリップを保持基盤から取り外します。
      
      

メモ： お使いのヒートシンクは下の図と異なる場合がありますが、同じ方法で取り外したり取り付けることができます。

1	固定クリップ
2	タブ
3	保持基盤

2. ヒートシンクの一方の端を持ち上げたまま、タブを押して、ヒートシンクを取り外します。
   
   

注意： サーマルマテリアルが付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

メモ： お使いのヒートシンクは下の図と異なる場合がありますが、同じ方法で取り外したり取り付けることができます。

 

1	ヒートシンク / 送風装置アセンブリ	4	保持基盤
2	ネジ	5	ヒートシンク
3	タブ	6	ネジ

5. 送風装置の 2 本のネジを外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
   
   

注意： デルのプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、元のヒートシンクは廃棄してください。デル以外から購入したプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、新しいプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンクを再利用してください。

6. プロセッサカバーを開きます。
   
   

1	プロセッサカバー
2	プロセッサ
3	ソケット
4	リリースレバー

注意： プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてください。

7. プロセッサをソケットから取り外します。
   
   

新しいプロセッサをソケットにすぐに取り付けられるように、リリースレバーはリリース位置に広げたままにしておきます。

注意： コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を除去してください。

注意： プロセッサを交換する際は、ソケット内側のピンに触れたり、ピンの上に物を落とさないようにしてください。

8. プロセッサの底部に触らないように気をつけながら、新しいプロセッサを梱包から取り出します。
   
   

注意： コンピュータの電源を入れるときにプロセッサとコンピュータに修復できないような損傷を与えないため、プロセッサをソケットに正しく装着してください。

9. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
   
   
10. プロセッサの前面と背面の位置合わせ用の切り込みを、ソケットの前面と背面の位置合わせ用の切り込みに合わせます。
    
    
11. プロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
    
    

注意： 損傷を防ぐため、プロセッサとソケットが正しく揃っているか確認してください。プロセッサを取り付ける際に無理に力を加えないでください。

12. プロセッサをソケットに軽く置いて、プロセッサが正しい位置にあるか確認します。
    
    
13. プロセッサがソケットに完全に装着されたら、プロセッサカバーを閉じます。
    
    

プロセッサカバーのタブがソケットのセンターカバーラッチの下にあるか確認します。

14. ソケットリリースレバーをソケットの後ろ側へ回し、カッチッと所定の位置に収めてプロセッサを固定します。
    
    

注意： デル以外から購入したプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合、プロセッサを交換する際は、元のヒートシンクアセンブリを再利用してください。

デルのプロセッサ交換キットを取り付けた場合、元のヒートシンクアセンブリとプロセッサを、交換キットが送られてきた同じパッケージを使用してデルに返却してください。

15. 送風装置をヒートシンクに装着する 2 本のネジを取り付けます。
    
    
16. ヒートシンク / 送風装置アセンブリを取り付けます。
    
    
    1. ヒートシンクの一方の端を保持基盤の端にあるタブの下に置きます。
       
       
    2. ヒートシンクが保持基盤のタブの下にしっかりと収まるまでヒートシンクを押し下げます。
       
       
    3. タブの反対側にある切り込みのあるクリップの端を保持基盤のスロットの中に入れて、固定クリップを挿入します。固定クリップタブを押して、固定クリップを所定の位置に押し込みます。ノッチのある固定クリップの端が保持基盤のスロットに固定されているか確認します。
       
       

メモ： お使いのヒートシンクは下の図と異なる場合がありますが、同じ方法で取り外したり取り付けることができます。

 

1	固定クリップ
2	タブ
3	スロット
4	保持基盤

17. 冷却ファン電源ケーブルをシステム基板の FAN コネクタに接続します。
    
    
18. 電源ケーブルをシステム基板の 12VPOWER コネクタに接続します。
    
    
19. コンピュータカバーを閉じます。
    
    

注意： ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルのプラグを壁のネットワークジャックに差し込み、次にコンピュータに差し込みます。

20. コンピュータとデバイスを電源コンセントに接続し、電源を入れます。
    
    

カバーを開けて閉じると、次のコンピュータ起動時に、シャーシイントルージョンディテクタ（有効な場合）は以下のメッセージを画面に表示します。

ALERT! Cover was previously removed.（警告 ! カバーが取り外されました。）

21. Chassis Intrusion を On または On-Silent に変更して、シャーシイントルージョンディテクタをリセットします。
    
    

メモ： 管理者パスワードが他の人によって設定されている場合、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法はネットワーク管理者にお問い合わせください。

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