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マイクロプロセッサ

Dell™ OptiPlex™ SX270 システム ユーザーズガイド

警告： 「警告： 安全にお使いいただくために」 の注意事項に従い、この手順を始めてください。

警告： コンピュータの内蔵コンポーネントの静電気による損傷を防ぐため、コンピュータの電子部品に触れる前に、身体から静電気を逃がしてください。 コンピュータシャーシの塗装されていない金属面に触れることにより、身体の静電気を逃がすことができます。

1. スタート メニューからコンピュータをシャットダウンします。
   
   
2. コンピュータと接続されているデバイスの電源が切れているか確認します。 コンピュータをシャットダウンした際に、コンピュータと接続されているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合、ここでそれらの電源を切ります。
   

注意： ネットワークケーブルを取り外すには、まずコンピュータからケーブルを外し、次に壁のネットワークジャックから外します。

3. 電話回線や通信回線のケーブルをコンピュータから外します。
   
   
4. コンピュータと接続されているすべてのデバイスをコンセントから取り外し、電源ボタンを押してシステム基板の静電気を逃がします。
   
   
5. 取り付けプレートをコンピュータから取り外します （使用している場合）。
   
   
6. ケーブルカバーを取り外します （使用している場合）。
   
   
7. スタンドを取り外します （使用している場合）。
   

警告： 感電防止のため、カバーを開く前に、必ずコンピュータの電源プラグをコンセントから抜いてください。

8. コンピュータカバーを取り外します。
   

注意： コンピュータ内部に触れる前に、コンピュータ背面の金属部など塗装されていない金属面に触れて身体の静電気を逃がしてください。 作業中も、定期的に塗装されていない金属面に触れて、内蔵コンポーネントを損傷する恐れのある静電気を逃がしてください。

9. 2 本のファン電源ケーブルをシステム基板の FAN1 および FAN2 コネクタから取り外します。
   
   
10. 親指大のくぼみを押して、ファンカバーを前方へスライドし、カバーを 4 つのタブから外して、ファンカバーを取り外します （図を参照）。 ファンカバーを持ち上げて、コンピュータから取り外します。
    
    

1	親指大のくぼみ
2	ファン電源ケーブル （2）
3	チップセットヒートシンク （取り外し不可）

警告： ヒートシンクは、非常に高温になることがあります。 温度が下がるまで十分な時間をおいてから触るようにしてください。

11. ヒートシンクを取り外します。
    
    
    1. 固定ブラケットがある場合、タブを一緒に押し、ブラケットを持ち上げて、2 つの固定ブラケットを取り外します。
       
       

1	タブ （各固定ブラケットに 2 つ）
2	固定ブラケット （2）

2. ヒートシンクに最も近いメモリモジュールを取り外します （「メモリの取り外し」 を参照）。
   
   
3. ヒートシンクが外れるようになるまで保持基盤のレバーを押します。
   
   

1	ヒートシンク
2	保持基盤
3	レバー

4. ヒートシンクを慎重にマイクロプロセッサから持ち上げます。
   

注意： サーマル材が付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。

注意： マイクロプロセッサを取り外す際は、ピンを曲げないよう注意してください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

12. マイクロプロセッサが外れるようになるまでリリースレバーをまっすぐ引き上げ、マイクロプロセッサをソケットから取り外します。
    
    

1	リリースレバー
2	マイクロプロセッサ
3	ソケット

注意： コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を逃がしてください。

注意： マイクロプロセッサを箱から取り出すときは、ピンを曲げないよう注意してください。 ピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない損傷を与える恐れがあります。

13. 新しいマイクロプロセッサを箱から取り出します。
    

マイクロプロセッサのピンが曲がっているようであれば、「困ったときは」 を参照して、デルテクニカルサポートにお問い合わせください。

1	位置を合わせたマイクロプロセッサとソケットの 1 番ピンの角

注意： コンピュータの電源を入れる際にマイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないようにするため、マイクロプロセッサをソケットに正しく装着してください。

14. ソケット上のリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
    
    
15. マイクロプロセッサとソケットの 1 番ピンの角を合わせます。
    
    

注意： マイクロプロセッサをソケットに置くときは、すべてのピンがソケットの対応する穴に収まることを確認してください。 ピンを曲げないよう注意してください。

16. マイクロプロセッサをソケットに軽く置き、すべてのピンが穴に正しく向き合っているか確認します。 力を入れないでください。無理に押し込むと、マイクロプロセッサがソケットと揃っていない場合、ピンを曲げてしまう恐れがあります。 マイクロプロセッサが所定の位置に設定されていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。
    
    
17. マイクロプロセッサをソケットに完全に装着できたら、リリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで後ろ側へ回し、マイクロプロセッサを固定します。
    
    

注意： コンピュータ背面の塗装されていない金属面に触れて、身体から静電気を逃がしてください。

デルのマイクロプロセッサ交換キットを取り付ける場合、マイクロプロセッサは交換キットが送付されてきた同じパッケージに梱包してデルへ返送してください。

18. レバーと反対側の保持基盤のタブの下に、ヒートシンクの片方の端を置きます （図を参照）。 ヒートシンクがもう一方の保持基盤の端のタブにしっかりと装着されるように、ヒートシンクをマイクロプロセッサに押し下げます。
    
    

1	固定ブラケット （2）
2	ヒートシンク
3	保持基盤
4	レバー

19. 手順 a で固定ブラケットを取り外した場合、固定ブラケットを再度取り付けます。
    
    
20. 2 本のファンケーブルをシステム基板の FAN1 および FAN2 コネクタに接続します。
    
    
21. コンピュータカバーを取り付けます。
    
    
22. スタンドを取り付けます （使用している場合）。
    
    
23. コンピュータを取り付けプレートに設置します （使用している場合）。
    
    
24. ケーブルカバーを取り付けます （使用している場合）。
    
    

注意： ネットワークケーブルを接続するには、まずケーブルのプラグを壁のネットワークジャックに差し込み、次にコンピュータに差し込みます。

25. コンピュータをアダプタケーブルに接続し、デバイスをコンセントに接続して、電源を入れます。
    

カバーを取り付けなおすと、次のコンピュータ起動時に、シャーシイントルージョンディテクタ （有効な場合） は以下のメッセージを画面に表示します。

ALERT! Cover was previously removed. （警告 ! カバーが取り外されました。）

26. Chassis Intrusion オプションを Enabled または Enabled-Silent に変更して、シャーシイントルージョンディテクタをリセットします。
    

メモ： セットアップパスワードが他の人によって設定されている場合、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法をネットワーク管理者にお問い合わせください。

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