メモ、注意および警告

システム部品の取り付け

Dell™ PowerEdge™ SC 1435 システム

  推奨する工具とツール

  システムの内部

  前面ベゼルの取り外しと取り付け

  システムカバーの開閉

  冷却用エアフローカバー

  冷却ファンモジュール

  電源ユニット

  拡張カード

  システムメモリ

  プロセッサ

  オプティカルドライブ

  ハードドライブ

  起動デバイスの設定

  拡張カードライザー

  システムバッテリー

  コントロールパネルアセンブリ（サービス技術者専用の手順）

  システム基板（サービス技術者専用の手順）

本項では、以下のシステム部品を取り付ける方法について説明します。

• 前面ベゼル
  
  
• システムカバー
  
  
• 冷却用エアフローカバー
  
  
• 冷却ファンモジュール
  
  
• 電源ユニット
  
  
• 拡張カード
  
  
• システムメモリ
  
  
• プロセッサ
  
  
• オプティカルドライブ
  
  
• ハードドライブ
  
  
• 起動ドライブ
  
  
• SAS コントローラカード
  
  
• システムバッテリー
  
  
• ライザー
  
  
• コントロールパネルアセンブリ
  
  
• システム基板
  
  

推奨する工具とツール

本項の手順を実行するには、以下のアイテムが必要です。

• システムキーロックのキー
  
  
• #2 プラスドライバ
  
  
• T10 Torx ドライバ
  
  
• 細めのマイナスドライバ
  
  
• 静電気防止用リストバンド
  
  

システムの内部

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： メモリモジュールは、システム稼働中は非常に高温になっている場合があります。モジュールが充分に冷えるのを待ってから作業してください。

図 3-1 は、ベゼル、システムカバー、および冷却用エアフローカバーが取り外された状態のシステムの内部配置図です。

図 3-1.  システムの内部

1	電源ユニット	2	冷却用エアフローカバー	3	拡張カード
4	メモリモジュール（8）	5	ヒートシンク / マイクロプロセッサ（2）	6	冷却ファンモジュール（2）
7	オプティカルドライブ（オプション）	8	3.5 インチハードドライブベイ（2）

いくつかのハードウェアオプション（マイクロプロセッサやメモリなど）は、システム基板に直接取り付けられています。ライザーカードには、ハーフレングスの拡張カード 1 枚を装着できます。詳細については、 拡張カードを参照してください。

システムには、オプションのスリムラインオプティカルドライブ 1 台を装着できます。詳細については、オプティカルドライブをシステムに取り付ける方法を参照してください。

ハードドライブベイには、1 台または 2 台の 3.5 インチハードドライブを装着できます。ハードドライブは、SATA コントローラかシステム基板、またはオプションの SAS コントローラカードに接続します。詳細については、ハードドライブを参照してください。

取り付け手順またはトラブルシューティング手順では、ジャンパ設定の変更が必要な場合があります。詳細については、ジャンパおよびコネクタを参照してください。

メモ：このシステムの内部には、ホットプラグ対応コンポーネントはありません。

前面ベゼルの取り外しと取り付け

システムの前面パネルは、オプションのベゼルで囲われています。オプションのオプティカルドライブに手が届く状態にするには、ベゼルを取り外す必要があります。

メモ：システムカバーを取り外して内部コンポーネントに手が届く状態にするために、前面ベゼルを取り外す必要はありません。

1. システムキーを使用して、ベゼルのロックを解除します。
   
   
2. ベゼルの左端のタブを押します。
   
   
3. ベゼルの左端をシステムから離れるように動かし、ベゼルの右端を取り外せるようにします。
   
   
4. ベゼルを引っ張り、システムから取り外します。図 3-2 を参照してください。
   
   

図 3-2.  ベゼルの取り外し

1

キーロック

2

ベゼル

前面ベゼルを取り付けるには、上記の手順を逆の順番で行います。

システムカバーの開閉

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： システムを持ち上げる必要がある場合は、必ずだれかの手を借りてください。けがを防ぐために、決してシステムを一人で持ち上げようとしないでください。

警告： メモリモジュールは、システム稼働中は非常に高温になっている場合があります。モジュールが充分に冷えるのを待ってから作業してください。

システムカバーの取り外し

システムのアップグレードまたはトラブルシューティングを行うには、システムカバーを取り外し内部コンポーネントに触れることができるようにします。

1. システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムの電源ケーブ ルをコンセントから抜き、周辺機器に接続されているケーブルも外します。
   
   
2. ラッチ上のラッチリリースロックを反時計方向に回してアンロックの位置にします。 図 3-3 を参照してください。
   
   
3. システム上部のラッチを持ち上げ、カバーを後方にスライドさせます。図 3-3 を参照してくだ さい。
   
   
4. カバーの両側をつかんで、カバーをシステムから慎重に持ち上げて、取り外します。
   
   

図 3-3.  カバーの取り外し

1

ラッチ

2

ラッチリリースロック

3

J フック

システムカバーの取り付け

1. カバーのラッチを持ち上げます。
   
   
2. カバー内側の端にあるピンがシャーシの J フックと揃うように、カバーをシステムの左右両端 に合わせ、システムの背面方向にわずかにずらします。図 3-3 を参照してください。
   
   
3. カバーをシャーシに完全に被せ、ラッチを閉じます。
   
   
4. ラッチリリースロックを時計方向に回してカバーを固定します。
   
   

冷却用エアフローカバー

冷却用エアフローカバーは、メモリモジュール（DIMM）とプロセッサを覆っています。

冷却用エアフローカバーの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュールのコンポーネントには指を触れないでください。

注意：冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムがオーバーヒートして、すぐにシステムがシャットダウンし、データが失われるおそれがあります。

1. システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムの電源ケーブ ルをコンセントから抜き、周辺機器に接続されているケーブルも外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. 青色のリフトポイントをつかんでエアフローカバーを慎重にまっすぐに持ち上げ、システムか ら取り外します。図 3-4 を参照してください。
   
   

図 3-4.  冷却用エアフローカバー

1

冷却用エアフローカバー

2

ロケーターピン（6）

冷却カバーの取り付け

1. 冷却用エアフローカバーを取り付けるには、エアフローカバーの端をシステム基板にある 6 本 のロケーターピンに合わせます。図 3-4 を参照してください。
   
   
2. エアフローカバーをシステム基板に完全に装着します。
   
   
3. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   

冷却ファンモジュール

このシステムには 2 台の冷却ファンモジュールが搭載されており、各モジュールは 2 つのデュアルローターファンで構成されています。

冷却ファンモジュールの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムの電源ケーブ ルをコンセントから抜き、周辺機器に接続されているケーブルも外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。冷却用エアフローカバーの取り外しを参照してくだ さい。
   
   
4. システム基板からファンモジュールの電源コネクタを外します。図 3-5 を参照してく ださい。
   
   
5. ファンモジュール固定プレートからネジを外し、固定プレートをシャーシから取り外します。
   
   
6. ファンモジュールをまっすぐに持ち上げてシャーシから取り外します。
   
   

図 3-5.  冷却ファンモジュールの取り外しと取り付け

1	ファンモジュール固定プレート（2）	2	固定プレートのネジ（2）
3	ファンの電源ケーブル	4	冷却ファンモジュール（2）

冷却ファンモジュールの取り付け

1. ファンモジュールのラベルを上向きにして、ファンモジュールの矢印がシステムの背面に向い た状態で、ファンモジュールをシャーシに入れます。図 3-5 を参照してください。
   
   
2. ファンモジュール固定プレートを取り付けます。プレートの 4 本のピンがファンモジュールの 対応する穴に差し込めるようになっています。
   
   
3. 固定プレートをプラスネジで固定します。
   
   
4. ファンモジュールの電源ケーブルをシステム基板の電源コネクタに接続します。
   
   

ファンモジュールの電源ケーブルがシャーシブレース内の切り込みに固定されていることを確認します。

5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。冷却カバーの取り付けを参照してください。
   
   
6. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   

電源ユニット

電源ユニットの取り外し

1. システムの電源とシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムの電源ケーブ ルをコンセントから抜き、周辺機器に接続されているケーブルも外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. 電源ケーブルを電源から外し、ケーブル保持ブラケットからケーブルを外します。
   
   

注意：ラックシステムの場合は、一時的にラッチを外してケーブルマネージメントアームを持ち上げる必要があります。ケーブルマネージメントアームの詳細については、『ラック取り付けガイド』を参照してください。

4. システム基板上の POWER1 コネクタおよび POWER2 コネクタから 2 本の電源ケーブルを外し ます。図 6-1 を参照してください。
   
   
5. ハードドライブの電源ケーブルが接続されている場合は、ハードドライブから外します。
   
   
6. 電源ユニットをシャーシに固定している電源ユニット正面のネジを外します。図 3-6 を参照してください。
   
   
7. 電源ユニットをシステムの正面方向に引き出し、システムから取り外します。
   
   

図 3-6.  電源ユニットの取り外しと取り付け

1	ハードドライブの電源ケーブル（2）	2	固定ネジ	3	電源ユニット
4	POWER2 コネクタ	5	POWER1 コネクタ

電源ユニットの取り付け

注意：ラックシステムの場合は、一時的にラッチを外してケーブルマネージメントアームを持ち上げる必要があります。ケーブルマネージメントアームの詳細については、『ラック取り付けガイド』を参照してください。

注意：電源ケーブル固定ブラケットの詳細については、『はじめに』を参照してください。

1. 電源ユニットをシステム内に下ろし、電源ユニットをシステムの背面パネルの方向にスライド させて所定の位置に固定します。図 3-6 を参照してください。
   
   
2. 電源ユニットをシャーシに固定するネジを取り付けます。
   
   
3. システム基板上の POWER1 コネクタおよび POWER2 コネクタに 2 本の電源ケーブルを接続し ます。図 3-6 を参照してください。
   
   
4. ハードドライブの電源ケーブルを外した場合は、シャーシブレース内の楕円形の開口部を通し てハードドライブに接続します。
   
   
5. システムカバーを閉じます。システムカバーの取り付けを参照してください。
   
   

拡張カード

システムはハーフレングスの拡張カード 1 枚をサポートしています。PCI ライザーボードの構成は、次の 2 種類が可能です。

• PCIe ライザーには x8 レーン幅 PCIe 拡張スロットが 1 個あります。
  
  
• PCI-X ライザーには 64 ビット / 133 MHz 拡張スロットが 1 個あります。
  
  

拡張カードの取り付け

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. 拡張カードを箱から出し、取り付けの準備をします。
   
   

手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。

2. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントから外します。
   
   
3. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
4. 新しいカードを追加するには、拡張カードラッチを開き、フィラーブラケットを取り外します。 図 3-7 を参照してください。
   
   
5. 拡張カードを取り付けます。図 3-7 を参照してください。
   
   
   1. 拡張カードの端のコネクタを、ライザーボードの拡張カードコネクタに合わせます。
      
      
   2. カードが完全に装着されるまで、カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかり 押し込みます。
      
      
   3. カードをコネクタに固定したら、拡張カードラッチを閉じます。
      
      
6. 拡張カードにすべてのケーブルを接続します。
   
   

SAS RAID コントローラカードを取り付ける場合は、SAS ケーブルをシャーシブレース内の楕円形の開口部を通して、ハードドライブの SAS コネクタに接続します。ケーブルを冷却用エアフローカバーの端にあるクリップに固定します。

ケーブルの接続については、拡張カードに付属のマニュアルを参照してください。

7. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   

図 3-7.  拡張カードの取り付け

1	ライザーボード	2	拡張カードコネクタ	3	カードエッジコネクタ
4	拡張カード	5	拡張カードラッチ

拡張カードの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントから外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. カードからすべてのケーブルを外します。
   
   
4. 次の手順で拡張カードを取り外します。
   
   
   1. 拡張カードラッチを開きます。図 3-7 を参照してください。
      
      
   2. 拡張カードの端をつかんで、拡張カードコネクタから慎重に取り外します。
      
      
5. 拡張カードを取り外したままにする場合は、空の拡張スロットの開口部に金属製のフィラーブ ラケットを取り付け、拡張カードラッチを閉じます。
   
   

メモ：Federal Communications Commission (FCC) 認可規格にシステムを準拠させるには、空の拡張スロットにフィラーブラケットを取り付ける必要があります。ブラケットには、システム内へのごみやほこりの侵入を防ぐほか、システム内部の正常な冷却と換気を助ける働きもあります。

6. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   

システムメモリ

667 MHz の DDR II レジスタメモリモジュール（DIMM）を、512 MB、1 GB、2 GB、または 4 GB のモジュールのセットで取り付けることで、システムメモリを最大 32 GB までアップグレードできます。メモリソケットは、システム基板上の冷却用エアフローカバーの下にあります。各プロセッサには 4 つのメモリチャネルがあり、チャネル 2 つずつのセットに分かれています。

プロセッサが 2 個搭載されている場合、お使いのシステムのハードウェアは NUMA（Non-Uniform Memory Architecture）をサポートします。アクセスタイムを短縮するために、各プロセッサには独自のメモリコントローラとローカルメモリがありますが、プロセッサは別のプロセッサからメモリにアクセスすることもできます。この機能をサポートする OS がインストールされている場合は、このアーキテクチャによりシステムパフォーマンスが向上します。

注意：NUMA を有効にするには、セットアップユーティリティを実行して Node Interleaving（ノードのインタリービング）オプションを無効にします。セットアップユーティリティの使い方を参照してください。

メモリモジュール取り付けガイドライン

システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構成する際に以下のガイドラインに従ってください。

• メモリモジュールは、DIMM1 と DIMM2（プロセッサ 1）、および DIMM5 と DIMM6（プロセッサ 2）から順に、ペアで取り付ける必要があります。
  
  
• メモリモジュールは、速度とテクノロジが同一のものを取り付けてください。各ペアの DIMM は同じサイズである必要があります。
  
  

メモリ構成の例

デュアルプロセッサのメモリ 構成

デュアルプロセッサシステムでは次の構成が可能です。

表 3-1.  デュアルプロセッサのメモリ構成

シングルプロセッサのメモリ構成

シングルプロセッサシステムでは次の構成が可能です。

表 3-2.  シングルプロセッサのメモリ構成

最適でないメモリ構成

メモリ構成が上述の取り付けガイドラインに準拠していないと、システムのパフォーマンスが影響を受ける場合があります。システムの起動時にメモリ構成が最適でないというエラーメッセージが表示されることがあります。

メモリモジュールの取り付け

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュールのコンポーネントには指を触れないでください。

1. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
2. 冷却用エアフローカバーを取り外します。冷却用エアフローカバーの取り外しを参照してくだ さい。
   
   
3. メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-2 を参照してください。
   
   
4. 図 3-8 に示すように、メモリモジュールソケットのイジェクタを押し開くと、ソケッ トにメモリモジュールを挿入できます。
   
   
5. メモリモジュールはカードの端のみを持ちます。端以外の部分には絶対に触れないでください。
   
   

図 3-8.  メモリモジュールの取り付けおよび取り外し

1

メモリモジュール

2

メモリモジュールソケットのイジェクタ（2）

3

位置合わせキー

6. メモリモジュールソケットの位置合わせキーにメモリモジュールのエッジコネクタを合わせ、 ソケットにメモリモジュールを差し込みます。
   
   

メモ：メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールは一方向にしか取り付けられません。

7. 人差し指でイジェクタを引き上げながら、親指でメモリモジュールを押し下げて、メモリモジュー ルをソケットにしっかりはめ込みます。
   
   

メモリモジュールがソケットに正しく取り付けられると、メモリモジュールソケットのイジェクタがメモリモジュールが装着されている別のソケットのイジェクタと同じ位置に揃います。

8. 手順 3 ～ 手順 7 を繰り返して、残りのメモリモジュールを取り付けます。サポートされ ているメモリ構成については、デュアルプロセッサのメモリ 構成または シングルプロセッサのメモリ構成を参照してください。
   
   
9. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。冷却カバーの取り付けを参照してください。
   
   
10. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
    
    
11. システムを再起動し、プロンプトが表示されたら <F2> を押してセットアップユーティリティ を起動し、セットアップのメイン画面で System Memory（システムメモリ）の設定を確認 します。
    
    

システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです。

12. 値が正しくない場合、1 枚または複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能 性があります。手順 1～手順 11 を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり 装着されていることを確認します。
    
    
13. システム診断プログラムのシステムメモリのテストを実行します。システム診断プログラムの 実行を参照してください。
    
    

メモリモジュールの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュールのコンポーネントには指を触れないでください。

1. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
2. 冷却用エアフローカバーを取り外します。冷却用エアフローカバーの取り外しを参照してくだ さい。
   
   
3. メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-2 を参照してください。
   
   
4. メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを 押し開きます。図 3-8 を参照してください。
   
   

メモリモジュールはカードの端のみを持ちます。端以外の部分には絶対に触れないでください。

5. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。冷却カバーの取り付けを参照してください。
   
   
6. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   

プロセッサ

お使いのプロセッサは、将来速度と機能が向上したプロセッサに交換して、アップグレードできます。各プロセッサとそれぞれの内部キャッシュメモリは、システム基板の ZIF ソケットに取り付けられた LGA（Land Grid Array）パッケージに格納されています。

プロセッサの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムをアップグレードする前に、support.dell.com からシステム BIOS の最新バージョ ンをダウンロードし、インストールします。
   
   
2. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントから外します。
   
   
3. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
4. 冷却用エアフローカバーを取り外します。冷却用エアフローカバーの取り外しを参照してくだ さい。
   
   

注意：ヒートシンクを取り外すとき、プロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットから外れる場合があります。ヒートシンクは、プロセッサが温かいうちに取り外してください。

注意：プロセッサを取り外すこと以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。

注意：プロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。プロセッサが充分に冷えるのを待ってから作業してください。

5. プラスドライバを使用してヒートシンクの 2 本の固定ネジを緩めます。図 3-9 を参照 してください。
   
   

図 3-9.  ヒートシンクの取り付けと取り外し

1

ヒートシンク

2

ヒートシンク固定ネジ（2）

3

サーマルグリース保護カバー

6. ヒートシンクとプロセッサの接続が緩むまで、30 秒ほど待ちます。
   
   
7. ヒートシンクがプロセッサから離れない場合は、ヒートシンクを慎重に少し右回りと左回りに 交互に回転させると、プロセッサから外れます。ヒートシンクをプロセッサから無理にこじっ て外そうとしないでください。
   
   
8. ヒートシンクを持ち上げてプロセッサから離し、固定ネジの先端を下に向けて作業面に置きます。
   
   
9. 糸くずの出ないきれいな布で、プロセッサシールドの表面からサーマルグリースを拭き取ります。
   
   
10. ソケットリリースレバーを上方向に 90 度引き上げて、プロセッサをソケットから取り外します。 図 3-10 を参照してください。
    
    

図 3-10.  プロセッサの取り付けと取り外し

1	プロセッサシールド	2	ソケットカバー（セカンドプロセッサを追加する前に取り外す）	3	ソケットリリースレバー
4	プロセッサ	5	ZIF ソケット	6	ソケットキー（2）

11. プロセッサシールドを開き、プロセッサを持ち上げてソケットから取り出します。新しいプロ セッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーは引き上げたままにしておきます。
    
    

注意：プロセッサを取り外す際には、LGA ソケットのピンを曲げないように気をつけてください。ピンを曲げるとソケットとシステム基板が損傷して修復できない場合があります。

プロセッサの取り付け

1. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
   
   
2. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。図 3-10 を参照してくださ い。
   
   
3. 空のソケットにセカンドプロセッサを追加する場合は、次の手順に従います。
   
   
   1. プロセッサソケットから保護カバーを取り外します。図 3-10 を参照してくださ い。
      
      
   2. ソケットリリースレバーを 90 度引き上げます。図 3-10 を参照してください。
      
      
   3. プロセッサシールドを開きます。図 3-10 を参照してください。
      
      
4. プロセッサをソケットに取り付けます。
   
   

注意：プロセッサの取り付け位置が間違っていると、システムの電源を入れたときにシステム基板またはプロセッサが完全に損傷してしまう可能性があります。

1. プロセッサソケットのリリースレバーが完全に開いていない場合は、その位置まで動か します。
   
   
2. プロセッサとソケットキーの位置を合わせ、プロセッサをソケット内に軽く置きます。
   
   

注意：プロセッサは強く押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。

3. プロセッサシールドを閉じます。図 3-10 を参照してください。
   
   
4. 所定の位置にカチッと収まるまでリリースレバーを倒して、プロセッサを固定します。 図 3-10 を参照してください。
   
   
5. ヒートシンクを取り付けます。
   
   

メモ：交換用のヒートシンクがない場合は、手順 8 で取り外したヒートシンクを使用します。

1. サーマルグリースがあらかじめ塗布されているヒートシンクがプロセッサキットに含まれ ていた場合は、ヒートシンク上面のサーマルグリース面から保護シートを剥がします。 図 3-9 を参照してください。
   
   

交換用のヒートシンクがプロセッサキットに含まれていなかった場合は、次の手順を実行します。

• 糸くずの出ないきれいな布で、手順 8 で取り外したヒートシンクに残っているサーマルグリースを拭き取ります。
  
  
• プロセッサキットに含まれているグリースパケットを開き、プロセッサ上部にサーマルグリースを均等に塗布します。
  
  
2. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。図 3-9 を参照してください。
   
   
3. 2 本のヒートシンク固定ネジを締めます。図 3-9 を参照してください。
   
   

6. システムカバーを閉じます。システムカバーの取り付けを参照してください。
   
   

システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユーティリティのシステム設定情報を自動的に変更します。

7. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム設定 と一致していることを確認します。
   
   

セットアップユーティリティの使い方の詳細については、セットアップユーティリティの使い方を参照してください。

8. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
   
   

診断プログラムの実行の詳細については、システム診断プログラムの実行を参照してください。

オプティカルドライブ

オプションのスリムラインオプティカルドライブは、トレイに取り付けて前面パネルに挿入します。

メモ：DVD デバイスはデータ専用。

オプティカルドライブをシステムから取り外す方法

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムの電源を切り、すべての周辺機器の電源を切って、電源コードを電源コンセントから 抜きます。
   
   
2. オプションのベゼルが取り付けてある場合は、ベゼルを取り外します。前面ベゼルの取り外し と取り付けを参照してください。
   
   
3. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
4. ドライブの背面からオプティカルドライブケーブルを外します。図 3-11 を参照してく ださい。
   
   
5. オプティカルドライブトレイを取り外すには、青色のトレイリリースタブを持ち上げて、 ドライブトレイをシステムから引き出します。図 3-11 を参照してください。
   
   

オプティカルドライブをシステムに取り付ける方法

1. オプティカルドライブトレイを前面パネルの開口部に合わせます。
   
   
2. カチッと音がしてリリースタブが所定の位置に収まるまで、ドライブトレイを押し込みます。 図 3-11 を参照してください。
   
   
3. ドライブの背面にオプティカルドライブケーブルを接続します。図 3-11 を参照してく ださい。
   
   
4. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
5. ベゼルが必要な場合は、ベゼルを取り付けます。前面ベゼルの取り外しと取り付けを参照してくだ さい。
   
   
6. システムおよび周辺機器を電源コンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
   
   

図 3-11.  オプティカルドライブの取り外しと取り付け

1	ドライブトレイ	2	オプティカルドライブ	3	トレイリリースタブ
4	インタポーザボード保持タブ（2）	5	インタポーザボード	6	オプティカルドライブケーブル

オプティカルドライブをドライブトレイから取り外す方法

1. インタポーザボードの両端にあるタブを外して、インタポーザボードをドライブから取り外し ます。
   
   
2. ドライブをトレイから取り外すには、トレイの側面がわずかに外側に曲がるように、トレイの 背面にある左側の保持タブを外側へ押し、ドライブの左側を引き上げて外します。
   
   

トレイに新しいドライブを取り付けるには、ドライブをトレイに入れ、インタポーザボードをドライブの背面に入れます。

ハードドライブ

本項では、SAS または SATA ハードドライブをシステムの 2 つの内蔵ハードドライブベイに取り付けて設定する方法について説明します。

オプションの SAS RAID コントローラ

オプションの SAS RAID コントローラカードを取り付ける場合は、2 台の SAS または SATA ハードドライブを取り付け、RAID 0 または RAID 1 用に設定できます。

• オプションの SAS RAID コントローラカードの取り付け方法については、拡張カードを参照してください。
  
  
• RAID 設定ユーティリティについては、RAID コントローラカードのマニュアルを参照してください。
  
  

作業を開始する前に

SAS または SATA ハードドライブのパーティション分割とフォーマットを行うには、OS に付属のプログラム以外のプログラムが必要になる場合があります。

注意：ドライブのフォーマット中にシステムの電源を切ったり、再起動を行ったりしないでください。ドライブの故障の原因となります。

大容量のハードドライブをフォーマットする場合は、フォーマットの完了までに十分な時間の余裕をみておいてください。通常、これらのドライブのフォーマットには長い時間がかかります。

ハードドライブの取り付け

1. 既存のハードドライブを交換する場合は、データケーブルと電源ケーブルをドライブの背面か ら外します。図 3-12 を参照してください。
   
   
2. システムからドライブキャリアを取り外すには、キャリアの両側にあるリリースタブを内側に 押して、キャリアを持ち上げてシステムから外します。図 3-12 を参照してください。
   
   
3. 既存のハードドライブを交換する場合は、キャリアの両側面をわずかに外側に押してハードド ライブをキャリアから外します。
   
   
4. キャリアに新しいハードドライブを取り付けるには、ドライブの左側をキャリアに入れ、次に ドライブの右側を下ろしてキャリア内に入れ、各ピンをドライブの対応する穴に固定します。 図 3-12 を参照してください。
   
   
5. ドライブキャリアをシステムに取り付けます。
   
   
6. ドライブの背面にデータケーブルを接続します。
   
   
7. ケーブルのもう一方の端を次の手順でドライブコントローラに接続します。
   
   
   • ドライブをオプションの SAS コントローラカードに接続する場合は、SAS データケーブルをシャーシブレース内の楕円形の開口部を通して、コントローラカードのデータコネクタに接続します。データケーブルを冷却用エアフローカバーの端にあるクリップに固定します。
     
     
   • ドライブをシステム基板の SATA コントローラに接続する場合は、SATA データケーブルをシャーシブレース内の楕円形の開口部を通して、SATA コネクタ SATA A または SATA B に接続します。図 6-2 を参照してください。
     
     
8. ドライブの背面に電源ケーブルを接続します。図 3-12 を参照してください。
   
   

図 3-12.  ハードドライブの取り付け

1	ハードドライブ	2	ドライブキャリアリリースタブ（2）	3	ドライブの電源ケーブルとデータケーブル
4	ハードドライブベイ 1	5	ハードドライブベイ 0

起動デバイスの設定

システムをハードドライブから起動する場合は、ドライブを起動可能なプライマリコントローラに接続する必要があります。システムがどのデバイスから起動するかは、セットアップユーテリティで特定した起動順序によって決められています。

セットアップユーティリティには、システムにインストールされている起動デバイスをスキャンするオプションがあります。セットアップユーティリティの詳細については、セットアップユーティリティの使い方を参照してください。

拡張カードライザー

拡張カードライザーの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. 取り付けてある場合は、ライザーから拡張カードを取り外します。
   
   
4. ライザーボードのリリースラッチを押し、ライザーボードをまっすぐ上に持ち上げてシステム 基板から取り外します。図 3-13 を参照してください。
   
   

図 3-13.  拡張カードライザーの取り外し

1	ライザーボード	2	ライザーボードのリリースラッチ
3	システム基板上のライザーボードコネクタ	4	ライザーボードの位置合わせピン（2）

拡張カードライザーの取り付け

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. ライザーボードをシステム基板上の 2 本の位置合わせピンと揃え、ボードをピンに差し込みます。 図 3-13 を参照してください。
   
   
2. ボードのエッジコネクタがシステム基板のライザーボードコネクタに完全に装着されるまで、 ライザーボードを押し下げます。
   
   
3. 必要に応じて、拡張カードスロットに拡張カードを取り付けます。
   
   
4. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
5. システムおよび周辺機器を電源コンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
   
   

システムバッテリー

システムバッテリーは 3.0 V コイン型バッテリーです。

システムバッテリーの交換

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

警告： バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、メーカーが推奨する型、またはそれと同等の製品を使用してください。使用済みのバッテリーは、製造元の指示に従って廃棄してください。詳細については、『システム情報ガイド』を参照してください。

1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントから外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. バッテリーの作業がしやすいように、システム基板の POWER1 コネクタから電源ケーブルを 外します。図 3-6 を参照してください。
   
   
4. バッテリーソケットの位置を確認します。図 6-2 を参照してください。
   
   

注意：道具（先端の鋭くないもの）を使用してバッテリーをソケットから取り出す場合は、道具がシステム基板に触れないよう注意してください。必ず、バッテリーとソケットの間に道具を確実に挿入してから、バッテリーを外してください。そうしないと、バッテリーソケットが外れたり、システム基板の回路を切断するなど、システム基板に損傷を与えるおそれがあります。

注意：バッテリーの取り付け、取り外しの際には、バッテリーコネクタが破損しないようにしっかり支えてください。

5. システムバッテリーを取り外します。
   
   
   1. コネクタのプラス側をしっかり押して、バッテリーコネクタを支えます。
      
      
   2. バッテリーコネクタを支えながら、バッテリーをコネクタのプラス側に押し、コネクタの マイナス側の固定タブから取り出します。
      
      

図 3-14.  システムバッテリーの交換

1

プラス（＋）側のバッテリーコネクタ

2

システムバッテリー

3

マイナス（－）側のバッテリーコネクタ

注意：バッテリーの取り付け、取り外しの際には、バッテリーコネクタが破損しないようにしっかり支えてください。

6. 新しいシステムバッテリーを取り付けます。
   
   
   1. コネクタのプラス側をしっかり押して、バッテリーコネクタを支えます。
      
      
   2. プラス側を上にしてバッテリーを持ち、コネクタのプラス側にある固定タブの下にスライ ドさせます。
      
      
   3. 所定の位置にカチッと収まるまでバッテリーをコネクタに押し込みます。
      
      
7. 手順 3 でコネクタ POWER1 から電源ケーブルを外した場合は、ここで取り付けます。
   
   
8. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
9. システムおよびシステムに接続されている周辺機器を電源コンセントに接続し、電源を入れます。
   
   
10. セットアップユーティリティを起動して、バッテリーが正常に動作していることを確認します。 セットアップユーティリティの使い方を参照してください。
    
    
11. セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻 と日付を入力します。
    
    
12. セットアップユーティリティを終了します。
    
    
13. 新しく取り付けたバッテリーをテストするには、システムの電源を切り、少なくとも 1 時間は システムを電源コンセントから外しておきます。
    
    
14. 1 時間後、システムをコンセントに接続して、電源を入れます。
    
    
15. セットアップユーティリティを起動し、日付と時刻が依然として正しくない場合は、 困ったときはを参照して、テクニカルサポートにお問い合わせください。
    
    

コントロールパネルアセンブリ（サービス技術者専用の手順）

コントロールパネルの取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. コントロールパネルケーブルをコントロールパネルボードから外します。図 3-15 を参 照してください。
   
   

   注意：コネクタを取り外す際にケーブルを引っ張らないでください。ケーブルが損傷するおそれがあります。

   1. ケーブルコネクタの両端の金属製タブを挟むように押します。
      
      
   2. コネクタを慎重にソケットから外します。
      
      
4. コントロールパネルボードを固定している 2 本のネジを外し、ボードを取り外します。 図 3-15 を参照してください。
   
   

図 3-15.  コントロールパネルの取り外しと取り付け

1	コントロールパネルケーブル	2	コントロールパネル回路基板の固定ネジ（2）
3	コントロールパネル回路基板	4	タブ（3）

コントロールパネルの取り付け

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. 新しいコントロールパネルボードをシステム内に置き、2 本のプラスネジで固定します。 図 3-15 を参照してください。
   
   

ボードの前端部が、シャーシにある 3 つの L 字型のタブの下に入ります。

2. コントロールパネルケーブルをコントロールパネルボードに接続します。
   
   
3. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
4. 電源ケーブルを電源に差し込んで、システムと周辺機器の電源を入れます。
   
   

システム基板（サービス技術者専用の手順）

システム基板の取り外し

警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。

1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
   
   
2. システムカバーを開きます。システムカバーの開閉を参照してください。
   
   
3. システム基板の背面パネルからすべてのケーブルを外します。
   
   
4. 冷却用エアフローカバーを取り外します。冷却用エアフローカバーの取り外しを参照してくだ さい。
   
   
5. システム基板から拡張カードライザーを取り外します。拡張カードライザーの取り外しを参照 してください。
   
   
6. 2 本のファンモジュール電源ケーブルをシステム基板から外します。図 3-5 を参照してく ださい。
   
   
7. 電源を取り外します。電源ユニットの取り外しを参照してください。
   
   
8. システム基板にオプティカルドライブケーブルが取り付けられている場合は、オプティカルド ライブケーブルを外します。図 6-2 を参照してください。
   
   

   注意：コネクタを取り外す際にケーブルを引っ張らないでください。ケーブルが損傷するおそれがあります。

   1. ケーブルコネクタの両端の金属製タブを挟むように押します。
      
      
   2. コネクタを慎重にソケットから外します。
      
      
9. コントロールパネルケーブルをシステム基板から外します。図 6-2 を参照してくださ い。
   
   

   注意：コネクタを取り外す際にケーブルを引っ張らないでください。ケーブルが損傷するおそれがあります。

   1. ケーブルコネクタの両端の金属製タブを挟むように押します。
      
      
   2. コネクタを慎重にソケットから外します。
      
      
10. 次の手順でシステム基板を取り外します。
    
    
    1. システム基板リリースピンを引っ張ります。図 3-16 を参照してください。
       
       
    2. リリースピンを引いた状態で、システム基板トレイをシャーシの正面方向にスライドさせ ます。
       
       
    3. システム基板トレイを持ち上げ、シャーシから取り外します。
       
       

警告： メモリモジュールとプロセッサヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。これらのコンポーネントが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュールのコンポーネントには指を触れないでください。

メモ：メモリモジュールを取り外す際に、後で正しく取り付けなおすためにソケットの位置を記録しておきます。

11. メモリモジュールを取り外します。メモリモジュールの取り外しを参照してください。
    
    
12. ヒートシンクとマイクロプロセッサを取り外します。プロセッサの取り外しを参照してくださ い。
    
    

図 3-16.  システム基板の取り外し

1

システム基板リリースピン

2

システム基板トレイに取り付けられたシステム基板

システム基板の取り付け

1. ヒートシンクとマイクロプロセッサを取り付けます。プロセッサの取り付けを参照してくださ い。
   
   
2. メモリモジュールを元の場所に取り付けます。メモリモジュールの取り付けを参照してくださ い。
   
   
3. シャーシ底部にピッタリつくまで、システム基板トレイをシステム内に下ろします。
   
   
4. システム基板リリースピンが所定の位置に固定されるまで、システム基板トレイをシャーシの 背面方向へスライドさせます。
   
   
5. コントロールパネルケーブルをシステム基板に接続します。図 6-2 を参照してくださ い。
   
   
6. オプティカルドライブがある場合は、オプティカルドライブケーブルをシステム基板に接続し ます。図 6-2 を参照してください。
   
   
7. 電源ユニットを元どおりに取り付けます。電源ユニットの取り付けを参照してください。
   
   
8. ライザーボードを取り付けます。拡張カードライザーの取り付けを参照してください。
   
   
9. すべての拡張カードを取り付けます。拡張カードの取り付けを参照してください。
   
   
10. 2 本のファンモジュール電源ケーブルをシステム基板に取り付けます。冷却ファンモジュール の取り外しと取り付けを参照してください。
    
    
11. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。冷却カバーの取り付けを参照してください。
    
    
12. システムカバーを閉じます。システムカバーの開閉を参照してください。
    
    
13. 外付けケーブルをシステムに接続します。
    
    
14. 電源ケーブルを電源に差し込んで、システムと周辺機器の電源を入れます。
    
    

メモ、注意および警告