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マイクロプロセッサ

Dell Precision™ Workstation 340 ユーザーズガイド

　マイクロプロセッサの取り外し

　マイクロプロセッサの取り付け

　コンピュータ機能の確認

マイクロプロセッサの取り外し

メモ：技術者以外の方は、次の手順をおこなわないことをお勧めします。

警告：通常の操作中に、プロセッサは非常に高温になります。 十分な時間を置いてプロセッサの温度が下がったのを確認してから、プロセッサに触るようにしてください。

警告：この手順を実行する前に、「作業にあたっての注意」を参照してください。

注意：コンピュータをコンセントから外した後10～20秒待ってから、コンピュータからデバイスを取り外してください。 システム基板上のスタンバイ電源ライトがオフになっていることを確認してから、システム基板からコンポーネントを取り外してください。 このライトの位置を確認するには、「システム基板のコンポーネント」のイラストを参照してください。

1. ファン電源ケーブルをシステム基板から外します。
   
   
2. 12 V電源ケーブルをシステム基板から外します。
   
   
3. ミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーを引き上げます。

エアフローカバーの引き上げ ― ミニタワーコンピュータ

4. スモールデスクトップコンピュータの場合、ヒートシンクは送風装置に装着されています。 固定クリップを取り外して、ヒートシンク／送風装置アセンブリを取り外します。
   

ミニタワーコンピュータの場合、金属製の固定用ラッチを押し下げて、固定クリップが保持基盤から外れるようにします。 次に、クリップを保持基盤のタブから持ち上げ、ヒートシンクから取り外します。

注意：サーマルグリースが付いた面を上に向けてヒートシンクを置きます。 サーマルグリースが作業面に付くようにヒートシンクを置かないでください。

ヒートシンク／送風装置アセンブリの取り外し ― スモールデスクトップコンピュータ

1	固定クリップ（2）	4	ヒートシンク
2	ラッチ（2）	5	ネジ（2）
3	保持基盤	6	送風装置

ヒートシンクの取り外し ― ミニタワーコンピュータ

1	固定クリップ（2）	4	ZIFソケット
2	ラッチ（2）	5	保持基盤
3	タブ(3)	6	ヒートシンク

5. ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリを持ち上げてマイクロプロセッサから取り外します。
   
   
6. スモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置の2本のネジを取り外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
   

注意：Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合以外、元のヒートシンクと固定クリップは廃棄しないでください。 取り付けるマイクロプロセッサアップグレードキットがDellからのものでない場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンク、送風装置、および固定クリップを再利用してください。

ZIFソケットには、マイクロプロセッサをZIFソケットに固定したりZIFソケットから解放するための、レバータイプのハンドルが付いています。

7. マイクロプロセッサが外れるまで、ソケットレバーをまっすぐ引き上げます。
   

注意：マイクロプロセッサパッケージをZIFソケットから取り外すときは、ピンを曲げないように気をつけてください。 パッケージのピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない障害が生じます。

マイクロプロセッサの取り外し

1	ZIFソケットレバー	3	マイクロプロセッサ
2	ZIFソケット

8. マイクロプロセッサをソケットから取り外します。
   

新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるよう、リリースレバーは広げたままにしておきます。

マイクロプロセッサの取り付け

注意：マイクロプロセッサとコンピュータに修復できない損傷を与えないため、マイクロプロセッサパッケージをソケットに正しく装着してください。

1. ZIFソケットのリリースレバーが完全に開いていない場合、その位置まで動かします。
   
   
2. マイクロプロセッサパッケージの1番ピン（斜角になった角）をソケットの1番ピンに合わせます。
   

メモ：マイクロプロセッサの1番ピンは、マイクロプロセッサの1つの角に小さな三角が付いていることでわかります。 ソケットの1番ピンは、ソケットの1つの角に小さな三角が付いていることでわかります。

マイクロプロセッサの取り付け

1	マイクロプロセッサとソケットの1番ピンの角

　

注意：マイクロプロセッサのピンは壊れやすいものです。 マイクロプロセッサへの損傷を防ぐため、マイクロプロセッサとソケットがきちんと揃っているか確認します。プロセッサを取り付ける際は、力を入れすぎないでください。

3. 慎重にマイクロプロセッサをソケットに置き、軽く押さえて装着します。
   
   
4. カチッと所定の位置に収まるまで、レバーをソケットへ押し下げて、マイクロプロセッサパッケージを固定します。
   

注意：取り付けるマイクロプロセッサアップグレードキットがDellからのものでない場合、マイクロプロセッサを取り付ける際は、もとのヒートシンクおよび固定クリップを再利用してください。

5. 新しいヒートシンクを取り付ける場合、ヒートシンクの底面を覆っているフィルムをはがします。
   
   
6. スモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置をヒートシンクに装着する2本のネジを取り付けます。
   
   
7. ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリをマイクロプロセッサに押し下げ、ヒートシンクが保持基盤に収まるようにします。
   
   
8. 保持基盤のタブに、ラッチが被さっていないほうの固定クリップの端をそれぞれはめ込みます。 次に、クリップの中央を保持基盤の中央のタブにはめ込み、クリップのラッチを押し込んでクリップを保持基盤に固定します。
   
   
9. ミニタワーコンピュータの場合、エアフローカバーをヒートシンク上に下ろします。
   

10. 冷却ファン電源ケーブルのプラグを、システム基板のコネクタに差し込みます。
    
    
11. 12 V電源ケーブルのプラグをシステム基板のコネクタに差し込みます。
    
    
12. コンピュータカバーを閉じ、コンピュータをコンセントに接続してから電源を入れます。
    

コンピュータ機能の確認

コンピュータを起動すると、コンピュータは新しいマイクロプロセッサを認識し、セットアップユーティリティのコンピュータ設定情報を自動的に変更します。

メモ：カバーを開けて閉じると、次のシステム起動時に、シャーシイントルージョンディテクタは以下のメッセージを表示します。 ALERT! Cover was previously removed.（警告! カバーが取り外されました。）

1. セットアップユーティリティを起動し、システムデータの領域で、搭載されたマイクロプロセッサが正しく認識されていることを確認します。
   

セットアップユーテリティの使い方については、『ユーザーズガイド』を参照してください。

2. セットアップユーテリティで、左右矢印キーを押してResetを選択し、それからEnabled、Enabled-Silent、またはDisabledを選んでChassis Intrusionオプションをリセットします。
   

メモ：セットアップパスワードが他の人によって設定されている場合は、シャーシイントルージョンディテクタのリセット方法をネットワーク管理者にお問い合わせください。

3. Dell診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作していることを確認します。
   

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